電路板塞孔技術概述2017-06-13 17:33

塞孔電路板制造技術廣泛應用于BVH、IC封裝載板、BUP尖端科技領域，而民用電子產品中有手機ECM、電腦主板、數碼產品等也廣泛應用。

電路板的阻抗2017-06-03 14:46

對于用電的裝置，一對導線的特性阻抗是電壓與傳遞脈沖電流的比例。對于從一個裝置到另外一個裝置要有最大的電源訊號轉移，必須要個裝置具有標準相同的阻抗，這個狀態時常被稱為搭配性阻抗。要最大化沿著線路的電源訊號傳送，同時要讓脈沖在傳送時能保持不變，就必須讓線路上的每一個點阻抗都相同。這也就是所謂的電路板阻抗控制，當然阻抗控制的線路一般是搭配驅動器與電源裝置的阻抗。

單面FPC制造工藝概述2017-05-17 17:11

撓性板的形態是多種多樣，單面FPC就是一種比較簡單的結構形式，盡管比較簡單但還必須具備相應的工藝用料和加工程序。

ALIVH積層多層板工藝概論2017-04-25 16:30

在制造積層多層板工藝中可分為兩種類型：一種是無“芯板”的積層板；一種是有“芯板”的積層板。而ALIVH（任意層內導通孔技術）和B2it（埋入凸塊互連技術）兩種工藝方法均屬于后一種工藝。它主要區別于有“芯板”的工藝方法，就是不采用“芯板”和鍍覆孔的工藝方法，積層多層板的層間互連是采用導電膠的方法實現導通，達到甚高密度的互連結構。可以在布線層的任何位置來形成IVH（內層導通孔）的、信號傳輸線路短的積層多層板。因為其整體層間的互連密度是相同的，所以能達到更高密度的互連等級。采用此種類型的工藝制造的積層多層板，將具有厚度更薄或尺寸更小。

FPC的性能特點2017-04-18 14:33

軟板獲得我廣泛的應用。是因為它具有顯著的工藝特性和設計、使用的優越性，可以大致歸納為以下幾個方面：

軟板材料的發展趨勢2017-04-15 14:47

國內軟板材料產業已由20年前完全依賴進口，到現今位居全球第二大供應國，期間經過軟板產業的重整與消長，但因其特性與應用產品所需之輕量薄型相符合，另外電子產品在資訊與通訊行動化的訴求日益強烈，都促使軟板市場呈現正面上揚的趨勢，以國內近幾年來說，整體軟板市場的復合成長率均高達40%以上，這連帶使上游軟板材料產業需求跟著增加，但在市場熱潮下所引發的過度投資效應也使軟板與軟板材料產業，面臨削價競爭與獲利下降的傳統產業宿命，如何在競爭中勝出，將是未來產業的重要課題。

FPC用銅箔材料結論與展望2017-04-11 16:57

因應電路板之急遽發展，銅箔今后扮演之角色勢必更加重要。從生產設備、通信設施、事物設備、交通系統、家庭內需，均逐步導向電子化，諸如電腦超速化及一般泛用電器產品需求，電路板仍然有大幅成長空間，尤其是使用于可攜式資通訊產品的FPC，在手機及平面顯示器等產業的帶動下，其市場成長空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術，目前為止尚無具體成果，可預期在未來電路板產業仍有大幅發展與成長空間。

軟板與軟性電子2017-04-08 15:48

軟板與軟性電子 近來軟性電子成為科技界熱門的話題，似乎已被認定是繼半導體與顯示器后成為下一波新興產業技術，國內外討論與研究議題持續不斷，與前幾年的奈米技術盛況相較有過之而無不及。軟板技術前些年因資通訊產品行動化之潮流也是風光一時，其魅力至今仍然在產業界為一熱門話題，投入軟板產業者前仆后繼。因軟性電子強調可撓與輕量薄型的特色與軟板所訴求之產品特性相同，是否二者間存在著一定的相關性？ 軟性電子的發展起因之一來自于高齡化社會的來臨，居家及遠距照需求殷切，強調個人式個性生活的時代到來，生活講求便利，資訊與通訊行動及整合化，最后加上永續家園的理念逐漸形成，對于追求方便與自然的觀念已成潮流，于是結合半導體電子與顯示科技的整合型技術醞釀而生。過去我國在以上二級技術投入相當的心力，并已經營出一定之規模。再加上成就過去國家經建成績的傳統化工與塑膠高分子材料產業已完全成熟，將此二者技術結合，如以技術觀點來言明軟性電子在國內發展其實已經建立完備的基礎，這是以高分子材料可撓曲性，搭配上半導體與顯示技術將整體應用更擴大的整合型技術。軟性電子在其本質上有所謂F4特性，即Flexible to Use-符合

線路板直接電鍍工藝分析2017-03-28 14:38

多層板孔的導通化，鉆孔后首先要進行除鉆污處理，即將鉆孔后內層銅表面上的樹脂除去。典型的除鉆污工藝包括樹脂膨脹、堿性高錳酸鉀溶液處理、中和等工藝方法除去板上的殘留高錳酸鉀。 樹脂膨脹處理包括電路板在提高溫度的條件下，使用合適的膨脹劑。膨脹劑可以包括含有堿金屬氫氧化物水溶液和乙二醇或其他溶劑，或使用非水溶劑的膨脹劑。

多層板之半固化片概述2017-03-21 15:20

半固化片是由樹脂和增強材料所構成的一種片狀材料。增強材料可分為玻璃布、紙基和其他復合材料等幾種類型。目前，多層線路板制造所使用之半固化片，大多是選用玻璃布作為增強材料。所以，我們下面主要是討論玻璃布增強型的半固化片。

PCB電鍍工藝技術2017-03-07 16:44

現代電路板的表面處理技術是在傳統的鍍覆技術的基礎上，應用材料學、機械學、電子學、物理學、流體力學、電化學以及納米材料學等科學原理、方法及其最新成就綜合發展起來的新型鍍覆技術。它研究固體材料表面。界面特征、性能、改性工藝過程和方法。從賦予某些新性能。如高導電性能、高抗熱性能、抗高溫氧化、耐磨性、反光、吸熱、導磁、屏蔽等等多種表面特殊功能的目的。

FPC之三層型撓性覆銅板組成結構2017-02-28 17:23

70年代初美國PCB業首先將撓性印制電路板（FPC）實現工業化，從此在世界PCB業中又創造出一大類PCB產品。它所用的基板材料-撓性覆銅板也隨著應運而生。傳統的FCCL是由金屬導體箔（作為導電體）、薄膜（作為絕緣基膜）、膠粘劑（在三層FPC中作為薄膜與金屬導體箔之間的粘接材料）三類不同材料、不同功能層所復合而成的。因此又稱這種結構為FCCL為“三層型撓性覆銅板”。

多層板用基板材料2017-02-21 17:23

多層板，特別是HDI多層板，目前所用的各種基板材料形式是多種多樣的。但目前還是以環氧-玻纖布基的基板材料占主流。因此，以下重點介紹這類多層板用基板材料的品種、性能。

電路板復合基覆銅板的特點與主要品種2017-02-15 17:22

在20世紀60年代初，美國CCL生產廠家為解決紙基覆銅板在沖剪加工過程中的開裂問題，開發了CEM-1產品。到了70年代，CEM-3產品開始在歐美、日本等國家紛紛上市。

電路板機械鉆孔技術概述2017-02-11 10:02

機械鉆孔一直都是電路板成孔的主要方式，基本機械鉆孔處理程序為：將壓合檢查完成的電路板，依允許堆疊片數固定在基準位置，在上方覆蓋保護蓋板下面則放置下墊板，以其后插銷將整疊電路板壓入鉆孔機臺面固定孔即可開始鉆孔。

軟板的發展趨勢2017-01-30 19:42

我國軟板制造技術皆跟隨日本技術之后發展，主要原因是關鍵上游原物料及基板材料掌握在日本手上，近年來雖然在傳統3L-FCCL基板材料方面已逐漸建立自主化，自制率已超過70%，但在高階2L-FCCL基板材料還是掌握在日本手上，尤其應用于IC（顯示器驅動IC）軟性載板的基材幾乎被日商由材料、制程設備與制造技術所壟斷，此一現象不僅使我國軟板產業鏈無法完整建構，同時使得我國在軟板制程技術上落后日本先進技術3年以上。這一現象已不僅是我國軟板產業所面臨的關鍵問題，對于其背后所支撐的光電顯示器，及高階資通訊電子產業都將造成重大影響。

線路板廠家之銅的清潔技術2017-01-30 19:10

電路板的銅面清潔的目的不僅是要去除表面污染物，還為了加強電鍍層的結合力。特別是在銅面成長一層物質時，無論是有機或金屬材料，都必須先進行表面的粗換再成長會比較保險

線路板的品質與可靠度測試2016-12-30 19:57

線路板的品質與可靠度，是由設計端、制造端與組裝所共同決定，換另一個方式來說也是由客戶廠商雙方所共同決定的。但是品質與可靠度對于產品的意義是非常不同的，品質所代表的是經濟效益、安全、信賴度、穩定度、操作性、性能、可維護性等等事項的綜合體。

電路板外形加工的方法及特點2016-12-23 17:05

電路板外形加工,對于有嚴格公差要求的板時很重要的,它是確保正確的電氣安裝和機械安裝的重要條件.

PCB層間連結方式2016-12-20 17:17

由電路板的分類來區分，依照金屬線路的層數電路板可分為單面、雙面、多層等不同結構。多層板的做法又可區分為傳統壓合法，與增層法。