多層板之半固化片概述
半固化片是由樹脂和增強材料所構成的一種片狀材料。增強材料可分為玻璃布、紙基和其他復合材料等幾種類型。目前，多層線路板制造所使用之半固化片，大多是選用玻璃布作為增強材料。所以，我們下面主要是討論玻璃布增強型的半固化片。
作為多層板制造所采用的主要材料-半固化片，是選用經過處理的玻璃纖維布，浸漬上樹脂膠液，再經過預烘處理，使樹脂進入B階段而制成的薄型材料。
半固化片中所選用的玻璃布之表面處理，是在其表面涂上一種特殊的偶聯劑，以提高玻璃布和樹脂間的結合力。
在玻璃布中，布卷的長度方向稱為經向，經向的紗支也稱為“經紗”；和其垂直的方向即為緯向，相應其紗支則為“緯紗”。
各種玻璃布中經紗、緯紗的單位股數有所不同，因而玻璃布就有106、1080、2116、7628等各種類型。相應之每種玻璃布層壓后的厚度也各有不同，請參見下表。
幾種玻璃布之壓制厚度
|
玻璃布類型 |
106 |
1080 |
2116 |
7628 |
|
厚度（mm） |
0.038-0.040 |
0.05-0.06 |
0.10-0.12 |
0.17-0.18 |
半固化片中所選用的樹脂，主要有環氧樹脂、雙馬來酰胺/三嗪、聚酰亞胺等種類，相應之粘結片稱為FR-4、BT、PI等不同品牌，其物理和電氣性能都不盡相同。
粘結片在生產過程中，其樹脂通常分為以下三個階段：
A階：在室溫下能完全完全流動的液態樹脂，玻璃布浸膠時即為該狀態；
B階：環氧樹脂部分交聯于半固化狀態，它在加熱條件下，又能恢復到液體狀態；
C階：樹脂全部交聯，它在加熱、加壓下會軟化，但不能再成為液態，這是多層板壓制后半固化片轉成的最終狀態。
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
推薦深聯新聞
- 深聯電路榮膺2024年度“綠色制造與環保優秀企業”稱號
- 珠海深聯招聘專場，它來啦！
- 電池 FPC：電子設備供電連接的柔性基石
- 當 PCB 廠遇上 AI：是挑戰，還是開啟 “智能電路” 新賽道的鑰匙？
- 解碼線路板廠精密工藝：如何將基板雕琢成電子設備 “心臟”？
- 探秘汽車智能座艙線路板：復雜電路如何適配多變需求？
- 5G 時代，HDI 面臨哪些關鍵挑戰與發展機遇？
- 手機無線充軟板，如何為便捷充電 “搭橋鋪路”？
- 汽車激光雷達線路板為何需要耐極端溫度？普通 PCB 為何無法替代？
- PI 基材為何仍是柔性電路板的主流選擇?？
總共 - 條評論【我要評論】