FPC之特殊銅箔的使用2016-12-13 18:27

隨著電路板配線技術的高密度及多樣化，對于材料性能的標準要求日益增高。為了適應以蝕刻制造Fine Pattern ，銅箔厚度的選擇就必須更加薄型且銅面須無缺點。對于多層電路板所追求的方向與要求，應該使用Low Profile 銅箔，并于高溫加熱時同時具有優越的機械特性。但是對于軟板或軟性IC載板所使用的銅箔，又另有不同機械特性上的需求。故除了需滿足新的需求之外，也不可忽視其原有基本特性，因此一些特殊銅箔隨應用的需求就會出現。

電路板最常用剛性CCL性能對比2016-12-09 17:01

在制造PCB中，一般常使用的剛性覆銅板，有三大類不同樹脂、不同增強材料構成的覆銅板產品。即紙基酚醛型CCL；玻纖布基環氧型；復合基環氧型CCL

電路板銑切機械和加工種類2016-12-06 16:23

在銑切電路板過程中，既是很復雜的外形，如直線、斜線、圓弧、圓都可采用銑加工的工藝方法來完成，同時獲得比采用裁剪、沖裁和割據等方法更高的尺寸精度和光滑度的加工表面。通常采用數控銑床或銑切機械裝置。并具有下列特點

PCB選擇和使用復合基覆銅板時應注意的問題2016-12-01 15:22

PCB選擇和使用復合基覆銅板時應注意的問題...

PCB的基本術語2016-11-22 15:26

為了描述印制電路的特性和進行相關的技術交流有共同的語言，在國外和國內對PCB的設計、制造、材料、檢驗等都有一些專用術語和定義。在我國采用最多的術語和定義，是按國際電工委員會標準-IE-60196公報、美國IPC-T-50和國家標準GB2036中的規定，此處不再逐一介紹，在這些標準中，對相同的術語所作的定義是一致的，但是由于科學技術的進步和飛速發展，一些新的材料和工藝技術不斷出現，術語也需要不斷更新和補充，會出現相關標準中尚未定義的術語，我們應隨時跟蹤PCB技術發展的新動態，以便更正確地理解這些新術語的含義。

軟硬結合板2016-11-12 15:46

軟硬結合板是電路板產品中結構最為復雜的，此處所謂的軟硬結合板是在制程中融合使用軟板材料與硬板材料，以結合膠片進行兩種異質基板材料的結合，借由通孔或盲埋孔連成導體層間連通及高密度線路設計需求。軟硬結合板的發展歷程已超過二十年，早期的應用是在軍規產品、航太產品，醫療設備儀器及工業用設備一起等方面，其特點為具有高信賴度，對價格不敏感，市場小價格高，客制化程度高。

FPC制造技術的發展，對FCCL提出的更高性能要求2016-11-04 11:16

隨著FPC應用新領域的不斷增加，它的產品結構形式、產品功能、產品性能也發生著很大的變化。其變化趨勢表現在以下幾個方面：（1）FPC在IC基板應用方面，不但是已經廣泛的應用在單芯片直接安裝的CSP、COF等上，而且FPC還作為撓性基板開始應用在一個封裝內有幾個IC所組成的SIP中；（2）FPC多層化及剛撓PCB的發展迅速；（3）FPC電路圖形的微細化；（4）撓性基板的內藏元件開發成果已問世；（5）適應于無鹵化、無鉛化的FPC的快速發展；（6）撓性基板的構成，正向著適應于信號高傳送速度方面發展等。

軟板的設計實務簡介2016-11-01 11:05

軟板是客制化的產品，大量生產前必須要進行先期設計與工具制作。這是一個艱困的工作，會包含制作方法的權宜處理，必須要平衡機械性與電性間的沖突問題、采購與銷售的問題與交貨成本等需求。 軟板設計工程師必須負責的相關項目，包括：產品、組裝與品質等方面，必須發展出完整而成本適當的工具、作灶方法與品質需求。他的工作有：決定正確材料、檢驗方法、品質標準與底片，來生產期待的互連機構，同事整合完整的方案使制造設計、組裝設計、測試設計等都能順利運作。設計需要有良好經驗與判斷力，同時能夠負擔整體管理，設計工作范疇不是僅僅進行線路繪制或電腦工作站上的簡單作業。 工業上可以接收的規格規范相關資料庫，拘束相關軟板與其組裝規格，這些資訊可以幫助材料及制程控制。設計工程師應該充分應用這些資料，同時選用最寬松的公差與標準以降低對產品表現及品質沖擊性。 組裝技術類型如：焊接、施壓連接、卷曲都深深影響著軟板的設計。相對于一般商用產品，比較保守或朝軍用發展的設計與組裝方法會使成本升高，而一般用途產品則技術取向會朝低成本發展。端子技術會決定材料材料選擇與端子補墊設計，補墊設計則會主導產品的設計，因為端子區域

PCB化學沉銅（以甲醛為還原劑）的概述2016-10-28 15:33

雙面板和多層板的各層間的導電圖像的互連都是通過孔金屬化技術實現的。孔金屬化是指各層導電圖像互相絕緣的印制板，在鉆孔后用化學鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導電金屬，使之互相連通的工藝過程，雙面覆銅箔層壓板和多層層壓板，鉆孔后，孔內壁是不導電的，即各層間的導電圖像不是互連的，通過化學鍍銅后，在絕緣的孔壁上鍍上一層導電的化學鍍銅層，然后再用電鍍銅的方法加厚銅層，使之達到所要求的厚度（一般要求達到25UM）。由此看來，空金屬化是由化學鍍銅和電鍍銅兩種工藝過程實現的。

電路板設計的基本考慮2016-10-25 09:49

電路板有PCB、PFC的單面、雙面和多層板等許多種類，不同種類的線路板有各自的特點，具體設計要求都不一樣，但是在設計中有一些共同的通用要求，在設計任何類型的電路板時都必須考慮這些通用要求。

PCB基板材料發展的新特點2016-10-21 15:49

當前由于HDI多層板的快速發展，使得PCB基板材料產品形成更多的新特點。

軟板的成品檢測與改善對策2016-10-18 16:52

線路板廠持續搜集常態的品質咨詢，將有助于改善整體制造的品質水準，同時也可以借由這些訊息進行制程的改善，典型的問題改善參考對策如表2-2所示。

雙面軟板2016-10-14 10:49

當線路無法以單層線路完成或者其中線路有跨線需要時，增加導體層數以增加線路連接之密集度以連成設計需求，成為必要的手段。雙面板為雙層導體利用接著劑批附在軟性基材上，其間雙層導體之連結可透過電鍍通孔、焊錫填孔凸塊等方式進行層間連通。利用有膠基板材料完成之雙面板

FPC 片狀處理2016-10-12 09:05

當軟板以小片形式貼附到切行補強板上時，可以明顯改善大量生產的效果，這種程序被稱為片狀處理。經過補強的軟板可以用類似硬板的方式操作，可以送入自動插件與結合設備并以片狀的方式進行測試，之后分開稱為個別的線路產品。

FPC 高分子厚膜設計指南2016-10-10 16:14

因為先天特性，高分子厚膜（PTF）線路有他們自己的設計準則。因為采用絲網印刷技術，設計限制收到兩個主要因子的主導：（1）選擇油墨的導電度與絲網印刷的限制；（2）使用的制程。后者的主要限制在于線路制作的能力。新近發展的奈米顆粒技術，可能讓導電度明顯提升，有可能可以開啟這類應用的另一扇窗。雖然它們可以實際應對某些特定動態應用，不過PTF線路多數不會被考慮用于動態應用

FPC組裝與設計的關系2016-09-20 17:18

一般PCB用SMD焊墊設計原則也可以用在軟板，當然軟板的設計方式也可以依據需要進行修正。對軟板而言有一些不同于硬板的設計特性值得檢討，其中尤其是一些線路設計方式要避免斷裂危險必須特別注意。比較明顯的問題如：線路進入焊墊的方向錯誤就是一個大問題。

檢查增層線路板2016-09-14 16:48

一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔（Drilled Via）和增層電路板中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號線的沿X方向和Y方向配置。所以在X和Y方向導線交點的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導通。栓孔配置呈斜線方向排列，這種斜線排列方式可以連到最多的栓孔數目。一般高密度電路板的密度指標是以栓孔密度來表示，每英寸見方面積中所能容納的栓孔數碼樣以VPSG（Vias Per Square Grid）的單位來表示

高多層電路板特性阻抗50Ω2016-09-20 16:43

在電路板的設計中，導線特性阻抗一般均設定為50Ω。在SLC之前的FR4電路板特性阻抗約為800Ω。有時高密度FR4電路板的層數高連6層或8層，由于導線層距離接地層很遠因此特性阻抗會增加到150Ω以上，而使得訊號雜訊大幅增加。后來由于CMOS晶片的功率較小因此在電路板的設計上才將特性阻抗降低為50Ω。此外一般IC驅動器和接受器的特性阻抗都是50Ω，為了降低訊號的雜訊，因此承載晶片的電路板特性阻抗一般也都是設定成50Ω。

FPC最終金屬表面處理2016-08-30 18:16

銅是一種活性金屬，必須要在裸露端以特定材料來處理，才能在經過儲存后仍能保持可焊接性或允許進行壓合貼附

多層線路板順序積層法2016-09-20 17:40

多層線路板的導體圖案并非只在表面，而是連內層也有，要依設計所指定的各層構造，用貫穿孔電鍍將各層間互相連接。積層程序是將有圖案的核心材料與接著用的黏合片互相重疊，再加熱加壓使之接著，通常是1次即積層完成。但是，對層的構造復雜、且層數多的產品，若是用1次積層完成。會有高精度加工的困難。此時所采用的方法，是將全體的層分割為幾個部分，個別做完積層接著后，再把這些板子組合在一起，再積層一次。這種方法稱為順序積層法。圖3-1是它的一個例子這種方法也可以形成IVH。