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- 多層板-盲孔、埋孔2016-09-20 15:49
- 在一片線路板中所容納的配線全長，隨著高密度組裝的進展而年年增加，同時，配合著小型化，使得高密度配線已變成必須的做法。所以，多層配線是必然的趨勢，而只用貫通整個板厚的貫穿孔來做立體連接用的孔，也已經不夠了。
- 電鍍貫穿孔多層PCB2016-08-09 15:11
- 以電鍍貫穿孔法制作多層PCB,已有20年以上的時間，產業的基礎結構得以成行，對于了解其他方式，也有其重要性。
- FPC與連接器類型2016-08-02 20:08
- 深聯FPC廠認為即使FPC的設計可以省掉一些連接器，但有一些連接器的設計是無法避免的，那就是一些FPC對外連接的設計，常用的設計模式及一般性的優劣特性比較，如表1-1所示。某些基本的連接器相對簡單，典型的包括：絕緣交替式與夾持型連接器，這些都普遍應用在低成本應用，它們一般并不被認定有高信賴度。
- 軟硬結合板制造簡介2016-09-23 15:30
- 軟硬板這個詞語容易讓人產生誤解，要比較清楚表達實際的意義則：整合硬質板與軟板為一體的電路板會更貼切。描述軟硬板的狀態，可以將其定義為：一片電路板具有局部區域是硬質的，而以軟板來延伸到外部成為連接中介體。一片典型的軟硬板，會包含多層線路貼附在一起的硬質區，且層間會以PTH互連。
- 軟硬結合板的定義2016-08-02 15:25
- 用一點時間進行軟硬板新詞語與觀念的介紹，會有助于理清復雜的制造程序。一片典型軟硬板是具有兩組硬質蓋板制作在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制作在中間，一般而言軟硬板的蓋板區都保持為無線路。蓋板與軟板會被穩固貼附在一起并延伸到硬質區，也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區域，可能會相互貼附或者分開，選擇的依據要看相對撓曲度需求或制造成本而定。
- 做好一塊PCB板要注意的五個問題2016-06-23 09:16
- 有兩種方法能使高速電路在相對長的線上工作而無嚴重的波形失真，TTL對快速下降邊沿采用肖特基二極管箝位方法，使過沖量被箝制在比地電位低一個二極管壓降的電平上，這就減少了后面的反沖幅度，較慢的上升邊緣允許有過沖，但它被在電平“H”狀態下電路的相對高的輸出阻抗（50～80Ω）所衰減。此外，由于電平“H”狀態的抗擾度較大，使反沖問題并不十分突出，對HCT系列的器件，若采用肖特基二極管箝位和串聯電阻端接方法相結合，其改善的效果將會更加明顯。
