PCB電鍍工藝技術
現代電路板的表面處理技術是在傳統的鍍覆技術的基礎上，應用材料學、機械學、電子學、物理學、流體力學、電化學以及納米材料學等科學原理、方法及其最新成就綜合發展起來的新型鍍覆技術。它研究固體材料表面。界面特征、性能、改性工藝過程和方法。從賦予某些新性能。如高導電性能、高抗熱性能、抗高溫氧化、耐磨性、反光、吸熱、導磁、屏蔽等等多種表面特殊功能的目的。
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指紋模塊PCB廠家要獲得經濟、高效、高質量的表面鍍層，首先要了解工程設計和產品的技術要求，及運行環境狀況、可能發生失效類型，從而根據鍍層的性能來確定設計和選擇鍍層的類型；其次是在了解各種鍍層工藝特點及其使用范圍的基礎上，選擇合適的鍍覆工藝并制定相應的配套工藝。因此，表面鍍層設計時一項極為重要和復雜的工藝工作，應遵循下述通用的原則：
1:選擇的鍍層應具有優良的性能，滿足產品的運行條件與環境狀況的要求
這就是說要根據鍍層的狀態與環境條件，即鍍層受力狀態如沖擊、震動、滑動及其載荷的大小，鍍層工作介質如氧化氣氛、腐蝕介質，鍍層的工作溫度與溫度變化狀況等，設計鍍層的耐磨性、尺寸精度，以及鍍層內是否允許有孔洞等。
2:鍍層應與基材的材質、性能的適應性要好
選擇鍍層應與基材的材質、尺寸外形、物理性能、化學性能、線膨脹系數、表面熱處理狀態等應具有良好的匹配性和適應性。鍍層與基材具有良好的結合力，不起皺、不掉皮、不崩落、不鼓泡、不會加速腐蝕和磨損。
3:鍍層及其鍍覆工藝不會降低基材的力學性能
鍍層及其鍍覆工藝是否適用，就需要考慮它不降低基板材料的基本性能，如基板的機械強度和負載能力。特別是受力的部位基板產生變形而影響基板的物理強度。
4:工藝技術上的可行性
5:工藝可控制性
6:鍍層性能可檢測性
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