- HDI PCB業最新深度研究報告2018-04-11 17:39
- HDI等PCB 產業長期以來存在較為“低端”的誤解,估值相對看低,實際伴隨電子產業下游應用對工藝需求的提升,PCB 產業仍存在較高技術壁壘,同時需與下游客戶高度配合縮短交期保證良率;另一方面來看,無論是毛利率還是資產收益率等各項指標,在電子板塊中仍屬較高水平,產線自動化升級帶動的人均產值從50-60 萬水平(電子板塊中下水平)提升至200 萬元(電子板塊領先水平,可類比IC 設計企業),有望再度提升運營效率。
- 線路板小編聽說國內首個5G電話成功撥通,5G時代真的要來了?2018-04-07 14:42
- 線路板小編看到報道說一國內首個5G電話由中興通訊聯合中國移動廣東公司完成。中國移動重視5G發展,今年計劃在多個城市展開5G規模測試,廣州作為5G試點城市之一,在2017年6月聯合中興通訊開通了國內首個5G預商用基站。
- 兩圖告訴你PCB可不是低端產業!2018-04-04 15:00
- 本文介紹一下PCB制作的核心流程與技術路線的演化史。
- 如何處理線路板廠PCB電鍍板孔邊發生圈狀水紋2018-03-31 12:12
- 現象: 線路板廠的單板,全板,每個孔都有,孔邊,水紋狀,像水洗不潔的殘留液自然風干后的情形。
- HDI PCB板制作工藝中的等離子表面預處理2018-03-28 16:34
- 隨著等離子體加工技術運用的日益普及,在HDI廠的PCB的制程中目前主要有以下功用:
- 分享一點高速PCB設計中處理屏蔽方法的經驗2018-02-01 17:23
- 高速pcb設計布線系統的傳輸速率在穩步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性,這是因為傳輸信息的頻率越高,信號的敏感性增加,同時它們的能量越來越弱,此時的布線系統就越容易受干擾。干擾無處不在,電纜及設備會對其他元件產生干擾或被其他干擾源嚴重干擾,例如:計算機屏幕、移動電話、電動機、無線電轉播設備、數據傳輸及動力電纜等。此外,潛在的竊聽者、網絡犯罪及黑客不斷增加,因為他們對UTP電纜信息傳輸的攔截會造成巨大的損害及損失。
- 多層PCB板中接地的方式2018-01-27 15:52
- 根據經驗法則,在高密度和高頻率的場合通常使用四層板,就EMC而言比二層板好20 DB以上。在四層板的條件下,往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面,在這種條件下只需要進行分成幾組的電路的地線與地平面連接,并且將工作噪聲地特別的處理。
- 看過來,手把手教PCB人寫客戶要的8D報告2018-01-17 14:31
- 其實首先我也想說,不僅是你的客戶不喜歡這樣的8D報告,我也不喜歡人家寫整改措施動不動就寫“操作工質量意識不強,加強培訓”,“處罰當事人300塊”等等。我在企業做質量負責人的時候,無論是我的供應商還是內部生產工程除了類似的問題,如果我SQE或過程質量工程師把這樣的改進報告交給我,必然會得到我的一頓狠批。
- FPC種類及工藝你知道的有多少?2018-01-13 17:14
- 柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC。
- 造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解2018-01-10 16:06
- 造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因:
- PCB銅片脫落的三大原因你造嗎?2018-01-06 15:43
- PCB的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,PCB廠都說是層壓板的問題,要求其生產工廠承擔不良損失。根據客戶投訴處理經驗,PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種:
- 埋入無源元件電路板優點和問題2017-12-16 16:27
- 由于電子產品迅速向小型化和多功能化發展,要求盡可能的減少組裝離散無源元件的數量和PCB尺寸,同時增加PCB的功能性、更好的可靠性和較低的產品成本。因此,把大量可埋入的無源元件埋入到電路板(HDI/BUM)中,使PCB組裝后的部件具有如下優點:
- 碳膜PCB的概述及生產工藝特點2017-12-13 14:30
- 在印制電路板制作電路的方法,最普通的有減成法及加成法兩種。加成法都用無電解或電鍍銅來生成電路,利用導電性油墨的方法是加成法的一種,以導電性油墨來制作導線,印刷于絕緣體上生成,用這種方法比較容易,有效地制成各種形狀的印制電路。
- 電路板ALIVH工藝要點2017-08-26 14:12
- 積層式多層板新技術,這種技術已開發出幾種工藝,其中ALIVH結構是其中之一。它主要解決常規多層板所存在的層間連接采用機械鉆孔、化學加工和光學加工進行通孔加工和電鍍處理。而裝聯用的元器件也需要通孔,這對印制電路板的有效面積是一種浪費,直接影響到電子產品的小型化。采用此種工藝方法,其制造的電路密度高,導線寬度和間距可小余50/50um級的微細化水平,通孔直徑也能達到0.15mm以下。當然此種要求會給工藝和設計充分利用多層板表面的器件標志下的區域進行層間連接。這樣所設計的印制電路板的有效面積可縮小。由于布線距離短,特別適用于高速電路。
- 經濟復蘇下不能忽視的PCB行業新危機2017-08-05 16:03
- 就在世界經濟有望恢復性增長,國際金融市場漸趨穩定的好消息傳來時,中國不少PCB廠商卻被迫迎來了“訂單轉移”新危機。
- 關于PCB覆銅時的一些利弊介紹2017-07-29 15:42
- 覆銅作為PCB設計的一個重要環節,不管是國產的青越鋒PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。
- 普通HDI板盈利薄如紙 多層板/FPC/剛撓結合板潛力大2017-07-25 16:00
- 在HDI板價格下滑,生產成本高企的背景下,普通HDI板的利潤薄如紙,盈利性并不樂觀,部分HDI供應商出現虧損局面,亦有一些PCB廠重新慎重考慮其HDI擴產計劃。 相比之下,高多層板、柔性線路板(FPC)及軟硬結合板應用領域廣,價值量高,為當下及未來幾年內PCB企業布局的重點領域,具備發展潛力。
- 電路板性能和驗收概述2017-07-22 09:54
- 印制電路板的性能和驗收是保證PCB質量的關鍵。隨著電子技術的發展,印制板的應用范圍日益廣泛,其種類越來越多,質量要求也越來越高。特別是表面安裝和微組裝技術的發展,對電路板的性能和驗收提出了更高的要求。
- 碳膜PCB的生產工藝特點2017-07-11 19:25
- 隨著電子工業的飛速發展,碳膜線路板,在常用電器、儀表趨向多功能化及微型化方面而逐步被采用。如:電視機、電話機、電子琴、游戲機、錄像機等。其新的技術、新的功能不斷得到開發并利用,電腦鍵盤、卡片式計算機器、微型收錄機、電子測量器和SMT的電子領域也開始選用碳膜PCB,從而使其身譽提高,需求量擴大。
- 埋入式電容PCB制造工藝概述與作用2017-07-01 16:28
- 埋入式電容印制板是集成元件板的一種,它完全適應PCB布線密度的發展,它有效的提高電路板的高密度互連結構的需要,性能有了很好的改善,現已成為新一代高密度互連HDI結構板迅速發展的一個重要方面。








