FPC用銅箔材料結(jié)論與展望
因應(yīng)電路板之急遽發(fā)展，銅箔今后扮演之角色勢必更加重要。從生產(chǎn)設(shè)備、通信設(shè)施、事物設(shè)備、交通系統(tǒng)、家庭內(nèi)需，均逐步導(dǎo)向電子化，諸如電腦超速化及一般泛用電器產(chǎn)品需求，電路板仍然有大幅成長空間，尤其是使用于可攜式資通訊產(chǎn)品的FPC，在手機及平面顯示器等產(chǎn)業(yè)的帶動下，其市場成長空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術(shù)，目前為止尚無具體成果，可預(yù)期在未來電路板產(chǎn)業(yè)仍有大幅發(fā)展與成長空間。
另因電子產(chǎn)品的汰換頻率極高，對于高性能、高附加價值銅箔產(chǎn)品的需求，亦日益增加，同時業(yè)界為配合世界綠色環(huán)保潮流，如無鉛、無鹵素基板及應(yīng)運而生之新材料，如耐高溫High-Tg(＞180℃)銅箔基板需求，也日益增高。又PCB朝向高技術(shù)化之多層、高密度方向發(fā)展，以及如何降低成本，成為兩大主要成長關(guān)鍵。例如為了機器的小型輕量化而選擇使用FPC板材，同時適于容入外裝硬體Case的一體化之概念，使得電路板用途更加廣泛，電路基板廠商為連成此一目標(biāo)不斷開發(fā)新的材料，也因此陸續(xù)衍生出許多新商品，特別是為了降低成本，其制造方法亦持續(xù)向更單純化、高生產(chǎn)速率與高良率之Roll to Roll連續(xù)性、一貫化之生產(chǎn)。
環(huán)顧全球電子產(chǎn)業(yè)動態(tài)與發(fā)展趨勢，軟板的應(yīng)用與成長將與日俱增，銅箔業(yè)界勢必采取多角化經(jīng)營，對于高性能及銅箔基板連續(xù)性生產(chǎn)制造形態(tài)，可預(yù)期對于銅箔品質(zhì)與性能的要求只會更加嚴(yán)苛。因此，如何突破技術(shù)瓶頸，以更高更有效率的方式量產(chǎn)，并能充分利用既有電解方式，制造超薄、高延伸率銅箔。且為降低制造成本及簡化多類別產(chǎn)品之管控，更應(yīng)朝向研發(fā)任意厚度銅箔產(chǎn)品，其品質(zhì)上所具特殊物理、化學(xué)、冶金、機械性質(zhì)，皆可滿足積層板業(yè)界各種軟、硬板材料所需銅箔特性需求，亦即軟硬兼施的“萬能銅箔”，應(yīng)為銅箔業(yè)界夢寐以求的目標(biāo)。
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