電路板復(fù)合基覆銅板的特點與主要品種
在20世紀(jì)60年代初,美國CCL生產(chǎn)廠家為解決紙基覆銅板在沖剪加工過程中的開裂問題,開發(fā)了CEM-1產(chǎn)品。到了70年代,CEM-3產(chǎn)品開始在歐美、日本等國家紛紛上市。

面料和芯料由不同增強材料構(gòu)成的剛性覆銅板,稱為復(fù)合基CCL。這類CCL主要是在NEMA/ANSI標(biāo)準(zhǔn)中型號為CEM系列的覆銅板。在CEM系列中,CEM-1和CEM-3是最常見的品種。CEM系列復(fù)合基CCL的開發(fā)、問世的最初期,還有一種以環(huán)氧-玻纖紙作為增強材料、以環(huán)氧樹脂為主樹脂組成的覆銅板。它稱為CEM-4。CEM-4與CEM-3的區(qū)別在于兩方面:在板的兩外側(cè),沒有像CEM-3那樣的環(huán)氧-玻纖布的表面層;非阻燃性。
另外,還有CRM系列的復(fù)合基覆銅板。它是由以聚酯-玻纖布作為面料,聚酯-纖維紙作為芯料組成復(fù)合基的覆銅箔層壓板。其中具有阻燃性的這類覆銅板成為CRM-7,非阻燃性的板成為CRM-8。
CEM-4及CRM系列的復(fù)合基覆銅板,目前他們的應(yīng)用市場很小。因此一般稱為的復(fù)合基覆銅板,主要是指最常見的CEM-1和CEM-3兩種覆銅板。CEM-1板在IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)中的型號是NO.10板,在JIS標(biāo)準(zhǔn)中的型號是CPE1F板。CEM-3板在IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)中的型號是NO.12板,在JIS標(biāo)準(zhǔn)中的型號是CGE3F板。
CEM系列的復(fù)合基覆銅板在機械性和制造成本上,介于環(huán)氧-玻纖布基CCL和酚醛-紙基CCL之間。通過有三十多年的對復(fù)合基CCL樹脂性能的不斷改進,目前CEM-3覆銅板的電氣性能,已經(jīng)不亞于一般FR-4型玻纖布基環(huán)氧型CCL。CEM系列的復(fù)合基覆銅板可以沖孔加工,也適用于機械鉆孔加工。其中CEM-3在機械鉆孔加工性方面,較優(yōu)于FR-4。有的CEM-3產(chǎn)品,在耐漏電起痕性(CTI)、板的尺寸精度、尺寸穩(wěn)定性等方面,已優(yōu)于一般FR-4產(chǎn)品。在近年無鹵化CCL的開展,在常規(guī)的三大類覆銅板(玻纖布基CCL、紙基CCL、復(fù)合基CCL)中,CEM-3覆銅板是相比之中最易實現(xiàn)無鹵化的一類CCL。這是優(yōu)于它的樹脂組成中,有填料的存在易于實現(xiàn)不含溴的阻燃性,同時在它實現(xiàn)無鹵化后,性能上與原傳統(tǒng)的含鹵CEM-3差距甚小。
用CEM-3和CEM-3去代替FR-4基板材料制作雙面PCB,目前已在日本、歐美等國家、地區(qū)得到了你廣泛的采用。CEM-1主要應(yīng)用于調(diào)諧基板、游戲機基板、民用測量儀基板、電源基板等。CEM-3主要應(yīng)用于電子計算機、復(fù)印機、小型計算機、洗衣機、空調(diào)、電冰箱、汽車電子產(chǎn)品、電子調(diào)諧器等用的PCB。有的廠家還將CEM-3用于多層板的制造。
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