多層板用基板材料
多層板，特別是HDI多層板，目前所用的各種基板材料形式是多種多樣的。但目前還是以環氧-玻纖布基的基板材料占主流。因此，以下重點介紹這類多層板用基板材料的品種、性能。
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內芯薄型FR-4型覆銅板和FR-4型半固化是一般型多層板生產中必不可少的原材料。目前世界上，其兩者的總用量已超過單、雙面板PCB用的FR-4型CCL的用量。一位臺灣多層板專家曾經對多層板的壓制成形加工所要達到的質量目標，總結為四點：
1：絕緣層厚度：提供相關電氣絕緣性、阻抗控制及內層線路的填膠。
2：樹脂結合性：提供與內層黑化（或棕化）及與外層銅箔的強有力的粘接，而 使之牢固的結合在一起。
3：尺寸穩定性：各內層板的尺寸變化一致性，確保各層孔環與通孔的重合度（對準度）
4：板的平整性：維持板的平整，克服翹曲。
以上四條，實際也是內芯薄型FR-4型覆銅板和FR-4型半固化片在多層板制造及質量保證方面所要充當的功能。作為半固化片來講，它具體表現出的功能就是：提供多層板的內外層結合用的絕緣介質；提供多層板的厚度；提供電氣絕緣性（包括提供對內層線路間的空隙的填充性）、特性阻抗精度控制的保證。
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