銅是一種活性金屬，必須要在裸露端以特定材料來(lái)處理，才能在經(jīng)過(guò)儲(chǔ)存后仍能保持可焊接性或允許進(jìn)行壓合貼附。FPC廠家提供的一般可選擇處理，如表所示。

         金被用在電路板邊緣的連接器處理，偶爾也會(huì)出現(xiàn)在高信賴的FPC設(shè)計(jì)上。這種處理一般是靠電鍍技術(shù)，時(shí)常會(huì)在底部處理一層底層，這種狀態(tài)下意味著導(dǎo)體線路仍然保有互連機(jī)制在進(jìn)行導(dǎo)電功能。

         在貼附保護(hù)膜（或覆蓋涂裝）后進(jìn)行電鍍是不錯(cuò)的選擇，因?yàn)檫@表示保護(hù)膜開(kāi)口與電鍍處理可以保證對(duì)齊完整，應(yīng)該不會(huì)有暴露的導(dǎo)體面，也不會(huì)有黏著劑在電鍍面上。要執(zhí)行保護(hù)膜貼附后的電鍍，導(dǎo)電線必須要在設(shè)計(jì)中保留下來(lái)，不論是延伸到切形位置的外部在成形時(shí)切割掉，或者也可以利用后蝕刻、成品沖壓機(jī)械加工去除等方式處理，無(wú)電錫鍍可以在端子沒(méi)有保留導(dǎo)電線的狀態(tài)下進(jìn)行暴露端子區(qū)電鍍。

         焊錫涂裝或者表面進(jìn)行錫處理，可以提供優(yōu)異的軟板端子整體保護(hù)。它可以搭配后續(xù)（焊接）組裝技術(shù)，同時(shí)也被用在許多壓力連接器的生產(chǎn)。焊錫是一種普遍的電路板表面處理選擇，同時(shí)可以簡(jiǎn)單的被用在軟板應(yīng)用上。除非有不良的處理而出現(xiàn)滲錫問(wèn)題，才會(huì)導(dǎo)致組裝焊接時(shí)的再融融現(xiàn)象，這當(dāng)然會(huì)破壞保護(hù)膜或覆蓋涂裝的結(jié)合性與開(kāi)口而發(fā)生滲錫。

         因此焊錫必須在貼附保護(hù)膜制程進(jìn)行，如果焊錫是要用電鍍制作則保留導(dǎo)體是必要考量。熱風(fēng)整平焊錫則是解決方案之一，它被廣泛的用在生產(chǎn)低成本、局限性焊錫處理上，但是高溫與強(qiáng)制熱風(fēng)處理是必要的程序，因此要用預(yù)烘烤來(lái)排除濕氣，之后暴露在焊錫爐中進(jìn)行熱風(fēng)平整清除多余焊錫。不過(guò)這種軟板處理會(huì)讓軟板在處理后略微縮小、扭曲。且會(huì)有脫層的風(fēng)險(xiǎn)。不過(guò)在已經(jīng)推動(dòng)無(wú)鉛制程后，無(wú)鉛焊錫操作溫度高的問(wèn)題會(huì)讓這種制程更難使用。

         有機(jī)保焊膜涂裝快速普及，因?yàn)樗麄兿喈?dāng)容易導(dǎo)入FPC廠，在產(chǎn)品上并不需要導(dǎo)線，且可以提供適當(dāng)?shù)膬?chǔ)存穩(wěn)定度。可以從各個(gè)主要電化學(xué)品供應(yīng)商取得，需要處理的時(shí)間則有變化，主要依據(jù)期待的儲(chǔ)存壽命與槽溫而定，在室溫到50℃浸泡1-5分鐘的做法常有人使用。

         無(wú)電錫析鍍是另外一個(gè)可用的選擇，適合用在所有類型FPC上，它容易控制且對(duì)線路無(wú)損害。當(dāng)制程中假設(shè)襯墊是清潔且不要過(guò)度存儲(chǔ)，這是一個(gè)短期合理可保持焊接性的方法。

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