PCB選擇和使用復合基覆銅板時應注意的問題
1.復合基CCL在沖孔加工性能方面，要好于FR-4型CCL，但比紙基CCL在沖孔加工時對鉆頭的磨耗方面要高。加工時開裂的情況要比紙基覆銅板少。
2.復合基CCL的翹曲度，一般要比FR-4型CCL大。CEM-1、CEM-3不同質量水平的產品，在翹曲度及其分散性上有較大差異，在選擇不同生產廠家的這兩種產品時，應該注意對它的考核。
3.用CEM系列的CCL代替原來制作PCB中使用的FR-4型CCL，要注意考核它的尺寸穩定性高。
4.有廠家的復合基覆銅板產品在上膠玻纖布（面布）與內芯基材（上膠紙或上膠玻纖紙）粘接性能較低。它特別反映在焊接耐熱性較低。
5.我國內地及臺灣有的CCL生產廠家現生產一種生產成本較低的一類CEM-1型CCL產品。它以酚醛樹脂為主樹脂，有的部分環氧樹脂成分。它的外觀呈現出淺黃色，不可能達到板的半透明。它的性能，在水煮后平行層向絕緣電阻、耐吸濕性、耐濕處理后禁焊耐熱性等性能方面略低于以環氧樹脂為主樹脂的、正規的CEM-1型CCL。此類板通過不了按UL標準測定的紅外光譜圖（IR）的要求。此板售價應比正規CEM-1產品要低。
6.CEM-1型覆銅板較易吸潮，要注意對它的儲存條件，防止板長時間的裸露在潮濕環境中，避免它由于吸潮而在板邊緣耐浸焊性的大幅度下降。
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