線路板之2023年晶圓代工產能利用率將降至80%
據深聯電路線路板廠了解，據市場研究機構Gartner近日公布的針對晶圓代工行業的最新預測指出，全球晶圓代工廠的產能利用率將從2022年第二季開始將逐季下降，主要原因是新產能供給不斷釋放，以及終端電子產品消費需求下滑。
近期，隨著多家晶圓代工廠逐步下修2022年第三季度的財測目標之后，Gartner預計，在2021年第四季度全球約當8吋晶圓出貨量，達到了2200萬片的高峰之后，2022~2023兩年每季的出貨量將維持在2200~2300萬片之間的區間波動，而產能則將在2022年年底前持續成長至單季2800萬片約當8吋晶圓。
據線路板小編了解，隨著產能與實際出貨量之間的差距拉大，預計2022年第三季度晶圓代工產能利用率將降至90.3%，第四季度則將降至86.5%，而2023年末則將預期下滑到約80%。
對此，中國臺灣地區晶圓代工大廠世界先進日前法說會就表示，受客戶積極調整庫存影響，預估第三季營收約較第二季減少13.07%~15.68%，產能利用率由持續多季滿載驟減到81~83%，毛利率約44~46%，平均季減近5個百分點，第四季度持續調整庫存，預期2023年上半年也恐持續調整庫存。
據線路板小編了解，另一家晶圓代工廠力積電此前也在法說會上指出，部分驅動IC廠不惜支付違約金也要調整庫存，因此估計第三季度產能利用率將下調5~10%。另外，平均單價也將小幅下滑。
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