據(jù)5G線路板廠了解，覆銅板是制造印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板經(jīng)歷了無(wú)鉛無(wú)鹵化和輕薄化，目前正向高頻高速化方向發(fā)展。
覆銅板市場(chǎng)規(guī)模

  中國(guó)大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)量占全球覆銅板產(chǎn)量的比例持續(xù)提升，已由2005年的47.7%增長(zhǎng)至2020年的76.9%，中國(guó)大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數(shù)據(jù)顯示，2017年以來(lái)中國(guó)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年攀升趨勢(shì)，2021年已達(dá)685億元。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到694億元。

覆銅板成本構(gòu)成

  據(jù)5G線路板廠了解，覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹(shù)脂和玻璃纖維布，是實(shí)現(xiàn)PCB導(dǎo)電、絕緣和支撐的主要基材，占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價(jià)格的波動(dòng)對(duì)成本的影響較大，其中，銅箔的價(jià)格取決于銅價(jià)格的變化，受國(guó)際銅價(jià)影響較大，玻纖布價(jià)格受供需關(guān)系影響較大。

行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

  覆銅板行業(yè)經(jīng)歷了幾次重大且影響深遠(yuǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)換升級(jí)，分別是環(huán)保要求帶動(dòng)的“無(wú)鉛無(wú)鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動(dòng)的“輕薄化”和通信技術(shù)升級(jí)拉動(dòng)的“高頻高速化”，目前，“高頻高速化”正隨著5G通信的進(jìn)行而施加影響。

無(wú)鉛無(wú)鹵化

  歐盟電子行業(yè)的綠色環(huán)保要求推動(dòng)覆銅板行業(yè)的“無(wú)鉛無(wú)鹵化”。2006年7月起，歐盟開(kāi)始全面實(shí)施兩個(gè)指令(RoHS、WEEE)，明確將鉛、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚（溴為鹵族元素）等6項(xiàng)物質(zhì)列為有害物質(zhì)并限制使用。全球其它國(guó)家和地區(qū)積極響應(yīng)該法令。在其影響下，適應(yīng)無(wú)鉛制程、無(wú)鹵化的環(huán)保型覆銅板得到迅速發(fā)展。
輕薄化

  據(jù)5G線路板廠了解，覆銅板的輕薄化一方面對(duì)于生產(chǎn)工藝的要求極高，主要體現(xiàn)在對(duì)上膠環(huán)節(jié)的控制、生產(chǎn)過(guò)程的高凈度及雜質(zhì)管控、基板平整度及尺寸穩(wěn)定性的控制；另一方面為了在輕薄化的同時(shí)保持甚至提高性能，往往輔之以填料技術(shù)或調(diào)和樹(shù)脂配方，有針對(duì)性的加強(qiáng)覆銅板性能以適應(yīng)終端應(yīng)用需求。
高頻高速化

  5G通信技術(shù)升級(jí)，通信頻率和傳輸速率大幅提升，對(duì)覆銅板的電性能要求大幅提升，推動(dòng)覆銅板行業(yè)的“高頻高速化”。5G時(shí)代，通信頻率已上升到5GHz或者20GHz以上頻段，傳輸速率達(dá)到10~20Gbps以上，對(duì)覆銅板行業(yè)的電性能要求大幅提升，普通覆銅板應(yīng)用頻率大多數(shù)集中在1GHz以下。

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