電池FPC廠之半導體產業鏈IPO受理企業：46家企業募資金額高達452億元!
電池FPC廠了解到,過去一年，半導體產業處于下行周期，砍單、降價、裁員等消息充斥著整個行業。不過，隨著AI、5G、新能源汽車等行業進程加速推進，半導體行業熱度也逐漸回升，行業再次掀起上市熱潮。
據不完全統計，2023年上半年，一共有46家半導體企業提交了招股書，并獲得受理，募資金額達到452億元，這些企業涵蓋了設計、制造、封測、材料、設備等產業鏈多個環節。
從上市受理時間點來看，1-5月份獲得受理企業數量一共有13家。具體來看，1-5月IPO獲得受理的企業數量分別為0家、1家、3家、1家、8家。而到了6月，獲得受理的企業迅速增多，高達33家，是前面5個月的2倍還多。
在上市板塊方面，軟板廠了解到,有11家企業選擇創業板，包括海譜潤斯、輝芒微、毅興智能、志橙股份、鷹峰電子、科凱電子、貝特電子、漢桐集成、寧波華瓷、精實測控、精華電子。另有9家企業擬主板上市，分別是華宇電子、盛景微、高泰電子、朝微電子、維安股份、晶訊光電、福建德爾、盾源聚芯、深蕾科技。
從募資金額來看，46家企業募資金額共計452億元，其中，福建德爾募資金額為30億元，位居所有企業之首。緊隨其后的是拉普拉斯、芯旺微、尚陽通、精亦精微、長光辰芯、維安股份、硅數股份、深蕾科技、信芯微、興福電子；相應募資金額分別為18億元、17.29億元、17.01億元、16億元、15.57億元、15.3億元、15.15億元、15.01億元、15億元、15億元。
募資金額在10億元（含）~15億元之間的企業有8家，分別是盾源聚芯、海創光電、鷹峰電子、高泰電子、華羿微電、大普技術、科凱電子、兆訊科技；募資金額分別為12.96億元、12.6億元、12.3億元、11.55億元、11億元、10.53億元、10.01億元、10億元。
另外，募資金額在5億元（含）-10億元之間的企業有24家，募資金額低于5億元的企業有3家。
PCB廠了解到,從當前IPO進度來看，僅有盛景微成功過會，31家公司處于受理階段、14家企業處于問詢階段。
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