碳膜PCB的生產工藝特點
隨著電子工業的飛速發展，碳膜線路板，在常用電器、儀表趨向多功能化及微型化方面而逐步被采用。如：電視機、電話機、電子琴、游戲機、錄像機等。其新的技術、新的功能不斷得到開發并利用，電腦鍵盤、卡片式計算機器、微型收錄機、電子測量器和SMT的電子領域也開始選用碳膜PCB，從而使其身譽提高，需求量擴大。
碳膜PCB，采用簡單的網印工藝，在單面PCB上復加一層或二層導電圖形，而實現高密度的布線，印刷的導電圖形除作互連導線外，還作為電阻、按鍵開關觸點和電磁屏蔽層等。如圖16-1所示，適應了電子產品的小型化、輕量化和多功能化的發展趨勢。
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此工藝的特點：具有以往孔金屬化印制板及單面印制板兩方的優點，形成一種無互連孔的單面雙層印制板；簡化了孔金屬化印制板的生產工藝，通過網印直接印刷就能實現，易掌握；重量輕，能實現薄型化，即使酚醛紙板也能夠使用；零（部）件安裝孔也可以沖裁加工；適應大批量生產，縮短了生產周期，生產成本，無三廢污染。
碳膜線路板，能使雙面孔化板的生產周期縮短三分之二，整機體積縮小四分之一至三分之一；整機裝配效率提高百分之三十；生產成本下降三分之一，而使得更多的雙面孔化板或簡單的多層線路板向著碳膜PCB生產方式轉化。
就碳膜PCB的技術范圍而言，IEC1249-5-4中有關于導電涂層的一些技術說明；日本的日立、東芝、松下等著名公司，也有對碳膜PCB制定出一些技術規格；一些油墨制造商，如高氏、田村、埃奇森、朝日等也有導電油墨的技術條件；但這些僅是一些簡單說明和介紹；1998年我國電子行業頒布的SJ/T11171-98《無金屬化單雙面碳膜印制板規范》標準對碳膜板的技術條件和測試方法進行了較為全面的論述。
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