FPC之特殊銅箔的使用

隨著電路板配線技術(shù)的高密度及多樣化，對(duì)于材料性能的標(biāo)準(zhǔn)要求日益增高。為了適應(yīng)以蝕刻制造Fine Pattern ，銅箔厚度的選擇就必須更加薄型且銅面須無(wú)缺點(diǎn)。對(duì)于多層電路板所追求的方向與要求，應(yīng)該使用Low Profile 銅箔，并于高溫加熱時(shí)同時(shí)具有優(yōu)越的機(jī)械特性。但是對(duì)于軟板或軟性IC載板所使用的銅箔，又另有不同機(jī)械特性上的需求。故除了需滿足新的需求之外，也不可忽視其原有基本特性，因此一些特殊銅箔隨應(yīng)用的需求就會(huì)出現(xiàn)。

電路板最常用剛性CCL性能對(duì)比

在制造PCB中，一般常使用的剛性覆銅板，有三大類不同樹(shù)脂、不同增強(qiáng)材料構(gòu)成的覆銅板產(chǎn)品。即紙基酚醛型CCL；玻纖布基環(huán)氧型；復(fù)合基環(huán)氧型CCL

電路板銑切機(jī)械和加工種類

在銑切電路板過(guò)程中，既是很復(fù)雜的外形，如直線、斜線、圓弧、圓都可采用銑加工的工藝方法來(lái)完成，同時(shí)獲得比采用裁剪、沖裁和割據(jù)等方法更高的尺寸精度和光滑度的加工表面。通常采用數(shù)控銑床或銑切機(jī)械裝置。并具有下列特點(diǎn)

PCB選擇和使用復(fù)合基覆銅板時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題

PCB選擇和使用復(fù)合基覆銅板時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題...

"感恩的心，感謝有你”-深聯(lián)電路板廠

懷著一顆感恩的心，去看待你周圍所有的人。感恩傷害你的人，是他們，磨練了你的意志。感恩鼓勵(lì)你的人，是他們，讓你信心十足。感恩授予你知識(shí)的人，是他們，照亮了你前進(jìn)的道路。感恩哺育你的人，是他們，讓你豐衣足食。感恩幫助你的人，是他們，給了你再生的希望。感恩嘲笑你的人，激發(fā)了你的自尊。

PCB的基本術(shù)語(yǔ)

為了描述印制電路的特性和進(jìn)行相關(guān)的技術(shù)交流有共同的語(yǔ)言，在國(guó)外和國(guó)內(nèi)對(duì)PCB的設(shè)計(jì)、制造、材料、檢驗(yàn)等都有一些專用術(shù)語(yǔ)和定義。在我國(guó)采用最多的術(shù)語(yǔ)和定義，是按國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)-IE-60196公報(bào)、美國(guó)IPC-T-50和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB2036中的規(guī)定，此處不再逐一介紹，在這些標(biāo)準(zhǔn)中，對(duì)相同的術(shù)語(yǔ)所作的定義是一致的，但是由于科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步和飛速發(fā)展，一些新的材料和工藝技術(shù)不斷出現(xiàn)，術(shù)語(yǔ)也需要不斷更新和補(bǔ)充，會(huì)出現(xiàn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中尚未定義的術(shù)語(yǔ)，我們應(yīng)隨時(shí)跟蹤PCB技術(shù)發(fā)展的新動(dòng)態(tài)，以便更正確地理解這些新術(shù)語(yǔ)的含義。

深聯(lián)線路板廠歌王爭(zhēng)霸賽結(jié)果揭曉啦

經(jīng)過(guò)了4天的比拼，昨天終于迎來(lái)了深聯(lián)線路板廠的歌王爭(zhēng)霸的總決賽之夜，一起來(lái)感受下小伙伴們的熱情吧！

軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板是電路板產(chǎn)品中結(jié)構(gòu)最為復(fù)雜的，此處所謂的軟硬結(jié)合板是在制程中融合使用軟板材料與硬板材料，以結(jié)合膠片進(jìn)行兩種異質(zhì)基板材料的結(jié)合，借由通孔或盲埋孔連成導(dǎo)體層間連通及高密度線路設(shè)計(jì)需求。軟硬結(jié)合板的發(fā)展歷程已超過(guò)二十年，早期的應(yīng)用是在軍規(guī)產(chǎn)品、航太產(chǎn)品，醫(yī)療設(shè)備儀器及工業(yè)用設(shè)備一起等方面，其特點(diǎn)為具有高信賴度，對(duì)價(jià)格不敏感，市場(chǎng)小價(jià)格高，客制化程度高。

PCB廠“深聯(lián)歌王”爭(zhēng)霸賽開(kāi)始報(bào)名啦

每個(gè)人心中，都有一個(gè)關(guān)于音樂(lè)的夢(mèng)想，或強(qiáng)烈，或暗淡，隨著時(shí)間的推移及變化，堅(jiān)持的人走下去的人，寥寥無(wú)幾…

FPC制造技術(shù)的發(fā)展，對(duì)FCCL提出的更高性能要求

隨著FPC應(yīng)用新領(lǐng)域的不斷增加，它的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式、產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能也發(fā)生著很大的變化。其變化趨勢(shì)表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：（1）FPC在IC基板應(yīng)用方面，不但是已經(jīng)廣泛的應(yīng)用在單芯片直接安裝的CSP、COF等上，而且FPC還作為撓性基板開(kāi)始應(yīng)用在一個(gè)封裝內(nèi)有幾個(gè)IC所組成的SIP中；（2）FPC多層化及剛撓PCB的發(fā)展迅速；（3）FPC電路圖形的微細(xì)化；（4）撓性基板的內(nèi)藏元件開(kāi)發(fā)成果已問(wèn)世；（5）適應(yīng)于無(wú)鹵化、無(wú)鉛化的FPC的快速發(fā)展；（6）撓性基板的構(gòu)成，正向著適應(yīng)于信號(hào)高傳送速度方面發(fā)展等。