深聯線路板廠榮獲海康威視“最佳質量獎"

2016年9月30日，海康威視以“新起點 新征途”為主題的供應商大會在杭州隆重舉行，，深聯線路板廠作為海康威視的主力協力商，應邀參加，并一舉拿下“最佳質量獎”。

FPC 高分子厚膜設計指南

因為先天特性，高分子厚膜（PTF）線路有他們自己的設計準則。因為采用絲網印刷技術，設計限制收到兩個主要因子的主導：（1）選擇油墨的導電度與絲網印刷的限制；（2）使用的制程。后者的主要限制在于線路制作的能力。新近發展的奈米顆粒技術，可能讓導電度明顯提升，有可能可以開啟這類應用的另一扇窗。雖然它們可以實際應對某些特定動態應用，不過PTF線路多數不會被考慮用于動態應用

FPC組裝與設計的關系

一般PCB用SMD焊墊設計原則也可以用在軟板，當然軟板的設計方式也可以依據需要進行修正。對軟板而言有一些不同于硬板的設計特性值得檢討，其中尤其是一些線路設計方式要避免斷裂危險必須特別注意。比較明顯的問題如：線路進入焊墊的方向錯誤就是一個大問題。

檢查增層線路板

一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔（Drilled Via）和增層電路板中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號線的沿X方向和Y方向配置。所以在X和Y方向導線交點的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導通。栓孔配置呈斜線方向排列，這種斜線排列方式可以連到最多的栓孔數目。一般高密度電路板的密度指標是以栓孔密度來表示，每英寸見方面積中所能容納的栓孔數碼樣以VPSG（Vias Per Square Grid）的單位來表示

高多層電路板特性阻抗50Ω

在電路板的設計中，導線特性阻抗一般均設定為50Ω。在SLC之前的FR4電路板特性阻抗約為800Ω。有時高密度FR4電路板的層數高連6層或8層，由于導線層距離接地層很遠因此特性阻抗會增加到150Ω以上，而使得訊號雜訊大幅增加。后來由于CMOS晶片的功率較小因此在電路板的設計上才將特性阻抗降低為50Ω。此外一般IC驅動器和接受器的特性阻抗都是50Ω，為了降低訊號的雜訊，因此承載晶片的電路板特性阻抗一般也都是設定成50Ω。

銅箔市場緊缺，PCB業難上加難

近兩年，國內乃至全球鋰電產業及新能源汽車產業火爆，引發了原材料銅箔的短缺。據PCB小編所知，銅箔在鋰電池中充當負極材料載體及負極集流體，是鋰電池的重要材料。隨著電動汽車產業的飛速發展，動力鋰電池產業也呈現爆發式增長，伴隨之，鋰電池用的銅箔需求也同樣呈現爆發趨勢。

深聯電路板廠榮獲“2015年度綠色環保先進企業”

016年8月30日，深聯電路板廠正式獲得“2016年度綠色環保先進企業”證書...

FPC最終金屬表面處理

銅是一種活性金屬，必須要在裸露端以特定材料來處理，才能在經過儲存后仍能保持可焊接性或允許進行壓合貼附

深聯電路正式獲得軟硬結合板UL證書

深聯電路軟硬結合板UL證書到手啦，小編已經按耐不住內心的喜悅，即刻來跟小伙伴們分享了

GE能源來訪深聯電路板廠

2016年8月15日，GE Energy Global Commodity Leader帶領其團隊以及其品質專家來訪深聯電路板廠