軟板的設計實務簡介

軟板是客制化的產品，大量生產前必須要進行先期設計與工具制作。這是一個艱困的工作，會包含制作方法的權宜處理，必須要平衡機械性與電性間的沖突問題、采購與銷售的問題與交貨成本等需求。 軟板設計工程師必須負責的相關項目，包括：產品、組裝與品質等方面，必須發展出完整而成本適當的工具、作灶方法與品質需求。他的工作有：決定正確材料、檢驗方法、品質標準與底片，來生產期待的互連機構，同事整合完整的方案使制造設計、組裝設計、測試設計等都能順利運作。設計需要有良好經驗與判斷力，同時能夠負擔整體管理，設計工作范疇不是僅僅進行線路繪制或電腦工作站上的簡單作業。 工業上可以接收的規格規范相關資料庫，拘束相關軟板與其組裝規格，這些資訊可以幫助材料及制程控制。設計工程師應該充分應用這些資料，同時選用最寬松的公差與標準以降低對產品表現及品質沖擊性。 組裝技術類型如：焊接、施壓連接、卷曲都深深影響著軟板的設計。相對于一般商用產品，比較保守或朝軍用發展的設計與組裝方法會使成本升高，而一般用途產品則技術取向會朝低成本發展。端子技術會決定材料材料選擇與端子補墊設計，補墊設計則會主導產品的設計，因為端子區域

PCB化學沉銅（以甲醛為還原劑）的概述

雙面板和多層板的各層間的導電圖像的互連都是通過孔金屬化技術實現的。孔金屬化是指各層導電圖像互相絕緣的印制板，在鉆孔后用化學鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導電金屬，使之互相連通的工藝過程，雙面覆銅箔層壓板和多層層壓板，鉆孔后，孔內壁是不導電的，即各層間的導電圖像不是互連的，通過化學鍍銅后，在絕緣的孔壁上鍍上一層導電的化學鍍銅層，然后再用電鍍銅的方法加厚銅層，使之達到所要求的厚度（一般要求達到25UM）。由此看來，空金屬化是由化學鍍銅和電鍍銅兩種工藝過程實現的。

電路板設計的基本考慮

電路板有PCB、PFC的單面、雙面和多層板等許多種類，不同種類的線路板有各自的特點，具體設計要求都不一樣，但是在設計中有一些共同的通用要求，在設計任何類型的電路板時都必須考慮這些通用要求。

PCB基板材料發展的新特點

當前由于HDI多層板的快速發展，使得PCB基板材料產品形成更多的新特點。

軟板的成品檢測與改善對策

線路板廠持續搜集常態的品質咨詢，將有助于改善整體制造的品質水準，同時也可以借由這些訊息進行制程的改善，典型的問題改善參考對策如表2-2所示。

雙面軟板

當線路無法以單層線路完成或者其中線路有跨線需要時，增加導體層數以增加線路連接之密集度以連成設計需求，成為必要的手段。雙面板為雙層導體利用接著劑批附在軟性基材上，其間雙層導體之連結可透過電鍍通孔、焊錫填孔凸塊等方式進行層間連通。利用有膠基板材料完成之雙面板

FPC 片狀處理

當軟板以小片形式貼附到切行補強板上時，可以明顯改善大量生產的效果，這種程序被稱為片狀處理。經過補強的軟板可以用類似硬板的方式操作，可以送入自動插件與結合設備并以片狀的方式進行測試，之后分開稱為個別的線路產品。

深聯PCB廠第一屆新設備選美大賽

雷迪森and鄉親們，第一屆深聯新設備選美大賽正式開始，在我們還沉浸在祖國母親的節日無法自拔時，深聯電路的新設備已悄然上線，深聯電路14年來，專注PCB研發制造，領跑行業科技創新，在CPCA百強線路板企業中排名28位，已發展成為中國領先的PCB制造企業，為通訊、新能源、安防、工控、醫療、汽車等領域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結合板、FPC和FPCBA的一站式專業服務

深聯線路板廠與你相約2016慕尼黑電子展

兩年一屆的德國慕尼黑電子展又如期而至，2016年11月8日-11日，展會地點設在新慕尼黑展覽中心，深聯展位號：C4.244，屆時歡迎您的光臨。

實拍深聯線路板廠PCB生產全流程

實拍贛州深聯PCB生產全流程...