深聯HDI廠與你相約2017上海慕尼黑電子展

一年一度的慕尼黑上海電子展(electronicaChina)將于2017年3月14-16日在上海新國際博覽中心舉辦。

FPC之三層型撓性覆銅板組成結構

70年代初美國PCB業首先將撓性印制電路板（FPC）實現工業化，從此在世界PCB業中又創造出一大類PCB產品。它所用的基板材料-撓性覆銅板也隨著應運而生。傳統的FCCL是由金屬導體箔（作為導電體）、薄膜（作為絕緣基膜）、膠粘劑（在三層FPC中作為薄膜與金屬導體箔之間的粘接材料）三類不同材料、不同功能層所復合而成的。因此又稱這種結構為FCCL為“三層型撓性覆銅板”。

贛州深聯榮獲利亞德集團“優秀供應商”殊榮

2017年2月18日，利亞德集團在廣州日航酒店開展“同心同行-2017供應商大會”，贛州市深聯HDI線路板廠應邀參加并榮獲利亞德集團“優秀供應商”殊榮。

多層板用基板材料

多層板，特別是HDI多層板，目前所用的各種基板材料形式是多種多樣的。但目前還是以環氧-玻纖布基的基板材料占主流。因此，以下重點介紹這類多層板用基板材料的品種、性能。

深聯線路板廠之2017 IPC APEX EXPO

為期3天的2017 IPC APEX EXPO 已經謝幕，我們一起來回顧下展會深聯人在圣地亞哥的精彩瞬間...

電路板復合基覆銅板的特點與主要品種

在20世紀60年代初，美國CCL生產廠家為解決紙基覆銅板在沖剪加工過程中的開裂問題，開發了CEM-1產品。到了70年代，CEM-3產品開始在歐美、日本等國家紛紛上市。

電路板機械鉆孔技術概述

機械鉆孔一直都是電路板成孔的主要方式，基本機械鉆孔處理程序為：將壓合檢查完成的電路板，依允許堆疊片數固定在基準位置，在上方覆蓋保護蓋板下面則放置下墊板，以其后插銷將整疊電路板壓入鉆孔機臺面固定孔即可開始鉆孔。

線路板廠家提醒：該擼袖子顯身手了！

無論你喜歡與否，有一個消息要告訴你，還有三天就要上班啦。

軟板的發展趨勢

我國軟板制造技術皆跟隨日本技術之后發展，主要原因是關鍵上游原物料及基板材料掌握在日本手上，近年來雖然在傳統3L-FCCL基板材料方面已逐漸建立自主化，自制率已超過70%，但在高階2L-FCCL基板材料還是掌握在日本手上，尤其應用于IC（顯示器驅動IC）軟性載板的基材幾乎被日商由材料、制程設備與制造技術所壟斷，此一現象不僅使我國軟板產業鏈無法完整建構，同時使得我國在軟板制程技術上落后日本先進技術3年以上。這一現象已不僅是我國軟板產業所面臨的關鍵問題，對于其背后所支撐的光電顯示器，及高階資通訊電子產業都將造成重大影響。

線路板廠家之銅的清潔技術

電路板的銅面清潔的目的不僅是要去除表面污染物，還為了加強電鍍層的結合力。特別是在銅面成長一層物質時，無論是有機或金屬材料，都必須先進行表面的粗換再成長會比較保險