軟硬結(jié)合板是電路板產(chǎn)品中結(jié)構(gòu)最為復(fù)雜的，此處所謂的軟硬結(jié)合板是在制程中融合使用軟板材料與硬板材料，以結(jié)合膠片進(jìn)行兩種異質(zhì)基板材料的結(jié)合，借由通孔或盲埋孔連成導(dǎo)體層間連通及高密度線路設(shè)計(jì)需求。軟硬結(jié)合板的發(fā)展歷程已超過二十年，早期的應(yīng)用是在軍規(guī)產(chǎn)品、航太產(chǎn)品，醫(yī)療設(shè)備儀器及工業(yè)用設(shè)備一起等方面，其特點(diǎn)為具有高信賴度，對價(jià)格不敏感，市場小價(jià)格高，客制化程度高。

   近年來，軟硬結(jié)合板在日本及韓國系統(tǒng)廠大力推廣下，逐漸應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品（如數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼錄放影機(jī)）及手機(jī)產(chǎn)品上，主要應(yīng)用訴求即時(shí)符合攜式電子產(chǎn)品要求多功能與輕薄之趨勢。同時(shí)提高信賴度，減少接續(xù)所產(chǎn)生接點(diǎn)、阻抗、組裝良率等問題，軟硬結(jié)合板占總體電路板產(chǎn)值并不高，但現(xiàn)有市場大小并非其吸引人之處，而是軟硬結(jié)合板的應(yīng)用趨勢正是未來基板設(shè)計(jì)的整合概念且趨動(dòng)力是動(dòng)能充沛的手機(jī)產(chǎn)業(yè)。
   軟硬結(jié)合板結(jié)合軟板與硬板材質(zhì)與制程技術(shù)，以軟板為內(nèi)層核心層，連結(jié)整合不同硬板區(qū)域成為模組化設(shè)計(jì)。
   軟硬結(jié)合板的復(fù)雜在于其必須具備處理軟板及硬板材料之經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)，兩種不同材料透過結(jié)合膠片結(jié)合，過程將會產(chǎn)生材料內(nèi)應(yīng)力與收縮問題，除平面二維X，Y軸之延伸考量外，立體構(gòu)面之Z軸方向的熱膨脹系數(shù)與結(jié)合強(qiáng)度也必須加以注意，市面上有廠商以注意此問題點(diǎn)推出軟硬結(jié)合板專用的材料，提升軟硬結(jié)合板的層間壓合與層間連通之信賴性。
   以上的分類是以軟板的結(jié)構(gòu)為依據(jù)，如以軟板應(yīng)用來分類則可將軟板區(qū)分為一般軟板與載板兩大類，一般軟板即傳統(tǒng)作為電子元件間訊號連接的主板，依其應(yīng)用需求有靜態(tài)與動(dòng)態(tài)的區(qū)別，但與其上基本上都不會置放任何主動(dòng)與被動(dòng)元件。另一種應(yīng)用分類的軟板稱之為軟性載板，已經(jīng)不止單純作訊號連結(jié)的功能，在其上可以放置主被動(dòng)元件，其中最典型的實(shí)例就是顯示器驅(qū)動(dòng)IC構(gòu)裝所用的軟性載板，包括自動(dòng)卷帶封裝TAB及覆晶軟板COF皆屬此類型軟板，另外也有使用此型軟質(zhì)載板作為其他IC的載板，稱之為T-BGA。當(dāng)然會將軟板當(dāng)作承載元件的載板，還是考慮到軟性載板具有輕量薄型與可撓曲的特色，因?yàn)檫@樣的特性將使得構(gòu)裝實(shí)體輕薄化，當(dāng)然對于最終應(yīng)用產(chǎn)品的體積與重量會有縮小化的實(shí)質(zhì)效用。