70年代初美國PCB業首先將撓性印制電路板（FPC）實現工業化，從此在世界PCB業中又創造出一大類PCB產品。它所用的基板材料-撓性覆銅板也隨著應運而生。傳統的FCCL是由金屬導體箔（作為導電體）、薄膜（作為絕緣基膜）、膠粘劑（在三層FPC中作為薄膜與金屬導體箔之間的粘接材料）三類不同材料、不同功能層所復合而成的。因此又稱這種結構為FCCL為“三層型撓性覆銅板”。

      在膠粘劑成分中，目前大部分采用改性環氧類膠粘劑，其次是丙烯酸類膠粘劑。

      在所使用的金屬導體箔方面，制造FCCL可使用普通的電解銅箔；高延展性電解銅箔；壓延銅箔；銅-鈹合金箔；其他合金的壓延銅箔、鋁箔等，但目前金屬導體箔使用最多的仍是壓延銅箔品種。目前大部分FCCL絕緣基膜是采用聚銑亞胺薄膜，也有一小部分采用聚酯薄膜。其他絕緣基膜使用量較小。

      三層型FCCL大都是由金屬導體箔（多為銅箔）、絕緣基膜和粘接劑三大部分材料成分所構成的。三大組成材料在FCCL的主要性能保證、改進提高上，所擔負的功效各有側重。其中，銅箔方面主要是起到對FCCL撓曲性的一定影響作用。它對FCCL性能的改進、提高，主要側重于使用FPC的高密度化、高速化信號傳輸的需要方面。膠粘劑側重于對FCCL的耐熱性（高TG）、粘接性等有著重要的影響。并且在實現FCCL的無鹵化方面，主要是取決于膠粘劑組成中阻燃成分的改變。而絕緣基膜材料側重于與FCCL的耐吸濕性（低吸濕率）、機械性能、尺寸穩定性、耐藥品性、厚度精度等有更大的影響。