這個地區(qū)PCB廠產(chǎn)額連續(xù)大增!
日本PCB廠產(chǎn)額大增約五成,增幅連11個月達(dá)兩位數(shù)(10%以上),且創(chuàng)2010年來最大增幅記錄,軟板產(chǎn)額大增35%,連7個月增長。
日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)19日公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出,2021年8月日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月大增24.5%至91.61萬平方米,連續(xù)第6個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額大增49.4%至530.16億日元,連續(xù)第12個月呈現(xiàn)增長,增幅連續(xù)第11個月達(dá)10%以上,創(chuàng)2010年2月以來大增62.9%最大增幅。
就種類來看,8月日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月大增23.6%至71.55萬平方米,連續(xù)第6個月增長;產(chǎn)額大增35.7%至314.44億日元,連續(xù)第20個月呈現(xiàn)增長。
軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量大增29.5%至13.09萬平方米,連續(xù)第6個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額大增35.3%至25.62億日元,連續(xù)第7個月呈現(xiàn)增長。
模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量增長24.7%至6.98萬平方米,連續(xù)第6個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額暴增82.3%至190.10億日元,連續(xù)第14個月呈現(xiàn)增長。
累計2021年1~8月期間日本PCB廠的產(chǎn)量較去年同期增長12.7%至796.96萬平方米,產(chǎn)額增長30.8%至4,063.09億日元。
硬板產(chǎn)量增長12.5%至634.49萬平方米,產(chǎn)額增長20.1%至2,595.10億日元;軟板產(chǎn)量增長14.1%至111.77萬平方米,產(chǎn)額增長16.4%至196.01億日元;模塊基板產(chǎn)量增長12.1%至50.68萬平方米,產(chǎn)額增長63.6%至1,271.98億日元。
深聯(lián)電路PCB廠在日本設(shè)有分公司,在深圳,贛州,珠海設(shè)有生產(chǎn)基地,可為客戶提供就近的一站式服務(wù)。
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