軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）是一種融合硬性電路板和柔性電路板特性的高密度互連產品，廣泛應用于高端電子設備（如智能手機、醫療設備、航空航天儀器等）。其10層結構通過交替疊加硬板和軟板實現高集成度與靈活性，但生產工藝復雜，涉及精密加工和嚴格的質量控制。以下從結構設計、工藝流程、生產控制要點及技術難點展開分析。

一、10層軟硬結合板的結構特點

10層軟硬結合板通常采用“硬-軟-硬”交替疊層結構（如4R+2F+4R或類似組合），其中硬板（Rigid）提供機械支撐和元件安裝區，軟板（Flex）實現彎曲或折疊功能。關鍵結構包括：

疊層設計：硬板與軟板通過絕緣粘結材料（如PP或PI）壓合，軟板區需覆蓋聚酰亞胺（PI）保護膜以避免損傷。

導通設計：通過激光鉆孔、盲孔/埋孔技術實現層間互連，確保信號傳輸的完整性和可靠性。

分區布局：硬板區用于焊接元件，軟板區需預留彎曲半徑，避免應力集中導致線路斷裂。

二、核心生產工藝流程

剛柔結合板的生產涉及35道以上工序，涵蓋材料準備、圖形轉移、壓合、鉆孔、電鍍及外形加工等關鍵步驟。

以下是核心流程：

材料準備與開料

硬板基材選用FR-4或高頻材料，軟板采用PI或PET基膜，需精確控制開料尺寸和層壓參數。

硬板與軟板需預先進行等離子清洗，提升表面粗糙度以增強結合力。

內層圖形處理

曝光與顯影：通過干膜壓合、激光直接成像（LDI）或傳統菲林曝光技術形成線路圖形，顯影后蝕刻去除多余銅層75。

AOI檢測：自動光學檢測確保內層線路無短路、斷路等缺陷。

多層壓合與層間對準

疊層與預壓：硬板與軟板交替堆疊，采用真空壓合機在高溫高壓下完成粘結，控制PP膠流動性和溢膠量。

激光打靶定位：確保層間對準精度（通常≤50μm），避免偏移導致信號傳輸問題。

鉆孔與孔金屬化

機械鉆孔與激光鉆孔：硬板區使用機械鉆孔，軟板區采用CO?或UV激光鉆孔，孔徑可小至0.1mm。

沉銅與電鍍：通過化學沉銅（PTH）和電鍍銅填充孔壁，確保導通孔電阻率達標。

外層圖形與表面處理

二次圖形轉移：外層線路通過相似曝光、蝕刻工藝完成，需特別注意軟硬結合區域的覆蓋膜保護。

表面處理：可選ENIG（化學鎳金）、OSP（有機保焊膜）或沉金工藝，提升焊接性能和耐腐蝕性。

外形加工與揭蓋工藝

激光切割與機械銑削：采用預鑼（預銑）和激光切型結合的方式，避免損傷軟板區域。揭蓋時需通過切片檢測切割深度，確保殘留≤0.5mm。

去廢料與邊緣處理：通過預處理壓合面并銑槽切斷硬板廢料，減少對軟板的機械應力。

三、關鍵生產控制要點

電鍍與清洗控制

板厚≤0.3mm的軟板需使用薄板專用清洗線，防止變形；板厚＞0.3mm且帶覆蓋膜的硬板可采用去披鋒線磨邊。

電鍍后需檢查軟硬結合處是否破銅，避免藥水殘留導致短路。

揭蓋與外形精度

揭蓋參數需通過首板切片確認，切割深度距覆蓋膜≥15μm，人工揭蓋時需沿切割線輕撕，避免爆邊或殘留。

外形加工后需全檢毛刺、炭化發黑等問題，軟板區允許殘留毛刺≤0.05mm。

材料與存儲管理

屏蔽膜等敏感材料需在5℃以下存儲，使用前需回溫至23±3℃并靜置7小時。

覆蓋膜不耐強堿，洗油時需避免軟板變色，曝光前需100%檢查外觀品質。

四、技術難點與解決方案

層間結合強度不足

解決方案：優化壓合溫度（通常180-200℃）和壓力，采用高Tg（玻璃化轉變溫度）PP膠，減少分層風險。

軟板區線路易損傷

解決方案：在軟板區域預貼PI保護膜，采用激光揭蓋工藝替代機械剝離，減少應力集中。

信號完整性挑戰

解決方案：通過內埋線路設計（如專利技術中的絕緣粘結封裝）減少信號干擾，結合阻抗控制技術優化傳輸性能。

PCB廠的軟硬結合板生產是精密制造與材料科學的結合，需在疊層設計、壓合工藝、外形加工等環節實現高精度控制。隨著5G、可穿戴設備等需求增長，其工藝將進一步向高密度、高可靠性方向發展。企業需持續優化流程（如引入自動化AOI和激光加工技術），同時關注新型材料（如低損耗PI膜）的應用，以提升產品競爭力。

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