PCB產(chǎn)業(yè)鏈10月底進(jìn)入年底備貨節(jié)奏，部分大公司基本接近滿產(chǎn)狀態(tài)，在供給有所壓縮而需求出現(xiàn)環(huán)比改善的情況下，供需出現(xiàn)了短期錯(cuò)配，上游原材料相繼開始漲價(jià)。無論是上游PCB原材料(銅箔、玻纖布、樹脂)、中游覆銅板，還是中下游PCB板均有不俗反彈。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，從產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)變化情況來看，產(chǎn)業(yè)鏈修復(fù)仍需時(shí)日，但加速見底后將會(huì)迎來本質(zhì)性修復(fù)。

  從供給端看，PCB上游原材料從今年年初開始一直面臨降價(jià)壓力，其中LME銅價(jià)年度變化-15%，國(guó)內(nèi)35um銅箔年初至11月30日價(jià)格下降23%、加工費(fèi)下降-50%。特別是在電子產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季的第三季度經(jīng)營(yíng)壓力不減反升的時(shí)候，產(chǎn)業(yè)鏈開始對(duì)未來需求的預(yù)期變得更加悲觀，悲觀的預(yù)期會(huì)導(dǎo)致有效產(chǎn)能減少(尾部廠商被出清、產(chǎn)能主動(dòng)壓縮10%40%不等)。

  從需求端來看，雖然前三季度較為疲弱，但10月底各個(gè)終端進(jìn)入年底備貨節(jié)奏，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)稼動(dòng)率均有所改善，11月各大廠商稼動(dòng)率已經(jīng)普遍回到80%-90%，部分大公司基本接近滿產(chǎn)狀態(tài)。

  在供給有所壓縮而需求出現(xiàn)環(huán)比改善的情況下，供需出現(xiàn)了短期錯(cuò)配，上游原材料相繼開始漲價(jià)。銅箔價(jià)格從10月底的年內(nèi)最低點(diǎn)至11月底已經(jīng)出現(xiàn)兩次反彈，合計(jì)反彈幅度達(dá)到11.85%。從PCB產(chǎn)業(yè)鏈上全球海內(nèi)外主要廠商的月度漲跌幅可以看到，無論是上游PCB原材料(銅箔、玻纖布、樹脂)、中游覆銅板，還是中下游PCB板，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈在經(jīng)歷了全年的低迷表現(xiàn)后，股價(jià)在11月均有不俗反彈。

  業(yè)內(nèi)人士表示，車用PCB廠商近期接單大幅轉(zhuǎn)強(qiáng)，主要在于目前PCB廠受到IT、通訊產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，高階制程產(chǎn)能吃緊。另有行業(yè)人士表示，新能源汽車等相關(guān)產(chǎn)品的PCB訂單需求增量很大，其訂單交付從原本的半月期已延長(zhǎng)至一個(gè)半月，部分訂單排至第二季度。

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