HDI 布線的挑戰和技巧
什么是 HDI 布線
HDI（ High Density Interconnects，高密度互連）布線是指運用最新的設計策略和制造技術，在不影響電路功能的情況下實現更密集的設計。換句話說，HDI 涉及到使用多個布線層、尺寸更小的走線、過孔、焊盤和更薄的基板，從而在以前不可能實現的占位面積內安裝復雜且通常是高速的電路。
隨著制造技術的發展，HDI 布線開始見于很多設計，如主板、圖形控制器、智能手機和其他空間受限的設備。如果實施得當，HDI 布線不僅能大大減少設計空間，而且還減少了 PCB 上的 EMI 問題。降低成本是公司的一個重要目標，而 HDI 布線恰好可以實現這一點。
02 HDI 布線和微過孔
了解HDI 布線比典型多層布線策略更為復雜十分重要。我們可能設計過 8 層或 16 層 PCB，但是仍需要學習 HDI 布線中涉及的一些全新概念。
在典型的 PCB 設計中，實際的印刷電路板被視為一個單一的實體，并被劃分為多個層。然而，HDI 布線要求設計工程師從將 PCB 的多個超薄層整合成一個單一功能 PCB 的角度來思考。
可以說，實現 HDI 布線的關鍵推動力是過孔技術的發展。過孔不再是在 PCB 各個層上鉆出的鍍銅孔。傳統的過孔機制減少了未被信號線使用的 PCB 層中的布線區域。
傳統的過孔在 HDI 布線中沒有用武之地。
在 HDI 布線中，微過孔是發揮推動作用的焦點，負責將多層密集布線整合在一起。為了便于理解，可以認為微過孔由盲孔或埋孔組成，但具有不同的結構方法。傳統的過孔是將各層組合在一起后用鉆頭鉆出的。然而，微過孔是在各層堆疊之前，用激光在各層上鉆出的。激光鉆出的微過孔允許以最小的孔徑和焊盤尺寸在各層之間進行互連。這有利于實現 BGA 部件的扇出布局，其中引腳以網格形式排列。
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
推薦深聯新聞
- 深聯電路榮膺2024年度“綠色制造與環保優秀企業”稱號
- 珠海深聯招聘專場，它來啦！
- 電池 FPC：電子設備供電連接的柔性基石
- 當 PCB 廠遇上 AI：是挑戰，還是開啟 “智能電路” 新賽道的鑰匙？
- 解碼線路板廠精密工藝：如何將基板雕琢成電子設備 “心臟”？
- 探秘汽車智能座艙線路板：復雜電路如何適配多變需求？
- 5G 時代，HDI 面臨哪些關鍵挑戰與發展機遇？
- 手機無線充軟板，如何為便捷充電 “搭橋鋪路”？
- 汽車激光雷達線路板為何需要耐極端溫度？普通 PCB 為何無法替代？
- PI 基材為何仍是柔性電路板的主流選擇?？
總共 - 條評論【我要評論】