柔性線路板之聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 拿下市占率國(guó)內(nèi)冠軍
據(jù)深聯(lián)電路柔性線路板小編了解,2022年第一季中國(guó)智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片出貨量達(dá)到7439萬(wàn)套,較2021年同期下滑14.4%,與2021年第四季相比微幅成長(zhǎng)0.7%。
觀察2022年第一季中國(guó)整體手機(jī)系統(tǒng)單芯片表現(xiàn)狀況,聯(lián)發(fā)科以41.2%市占率拿下市占率冠軍寶座,且寫下2015年以來(lái)單季歷史新高水準(zhǔn),出貨量相較2021年第四季明顯成長(zhǎng)22.6%,與2021年第一季相比則小幅增加2.0%。
市占率第二名及第三名則分別由高通、蘋果拿下,其中高通第一季市占率為35.9%,在出貨量上也交出季成長(zhǎng)13.1%的表現(xiàn),蘋果則由于步入出貨淡季,因此出貨呈現(xiàn)季減及年減狀況。
對(duì)于聯(lián)發(fā)科在第一季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn),主要受惠天璣9000及天璣8100等手機(jī)芯片出貨放量,且獲得品牌廠在中高階機(jī)種導(dǎo)入。至于在5G手機(jī)系統(tǒng)單芯片市占率來(lái)看,聯(lián)發(fā)科第一季市占率達(dá)40.5%,高通則為36.8%。
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據(jù)柔性線路板小編了解,另外,受到美國(guó)制裁的華為旗下海思在第一季手機(jī)系統(tǒng)單芯片出貨量?jī)H250萬(wàn)套,交出季減18%、年減82%的平淡表現(xiàn),目前仍能主要出貨原因在于每月穩(wěn)定銷售,使庫(kù)存尚未見底。
同時(shí)也釋出3月中國(guó)手機(jī)系統(tǒng)單芯片單獨(dú)出貨報(bào)告,單月出貨量達(dá)2004萬(wàn)套、年減24.7%、月減14.6%,顯示中國(guó)疫情反復(fù),需求持續(xù)下降,不過(guò)聯(lián)發(fā)科市占率卻逆勢(shì)上升到41.4%,表現(xiàn)優(yōu)于第一季平均水準(zhǔn),看好后續(xù)在臺(tái)積電高良率產(chǎn)能支持下,加上中高端產(chǎn)品持續(xù)放量,未來(lái)市占率可望持續(xù)攀升。
據(jù)柔性線路板小編了解,2021年不包括純代工廠在內(nèi)的前50家半導(dǎo)體供應(yīng)商,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總金額6146億美元,達(dá)到89%,比2010年前50家公司占總金額的81%份額增加8個(gè)百分點(diǎn)。前5名、前10名和前25名的公司在2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的市占率,分別比2010年增加8%、9%和11%。
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