因應電路板之急遽發展，銅箔今后扮演之角色勢必更加重要。從生產設備、通信設施、事物設備、交通系統、家庭內需，均逐步導向電子化，諸如電腦超速化及一般泛用電器產品需求，電路板仍然有大幅成長空間，尤其是使用于可攜式資通訊產品的FPC，在手機及平面顯示器等產業的帶動下，其市場成長空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術，目前為止尚無具體成果，可預期在未來電路板產業仍有大幅發展與成長空間。

       另因電子產品的汰換頻率極高，對于高性能、高附加價值銅箔產品的需求，亦日益增加，同時業界為配合世界綠色環保潮流，如無鉛、無鹵素基板及應運而生之新材料，如耐高溫High-Tg(＞180℃)銅箔基板需求，也日益增高。又PCB朝向高技術化之多層、高密度方向發展，以及如何降低成本，成為兩大主要成長關鍵。例如為了機器的小型輕量化而選擇使用FPC板材，同時適于容入外裝硬體Case的一體化之概念，使得電路板用途更加廣泛，電路基板廠商為連成此一目標不斷開發新的材料，也因此陸續衍生出許多新商品，特別是為了降低成本，其制造方法亦持續向更單純化、高生產速率與高良率之Roll to Roll連續性、一貫化之生產。
       環顧全球電子產業動態與發展趨勢，軟板的應用與成長將與日俱增，銅箔業界勢必采取多角化經營，對于高性能及銅箔基板連續性生產制造形態，可預期對于銅箔品質與性能的要求只會更加嚴苛。因此，如何突破技術瓶頸，以更高更有效率的方式量產，并能充分利用既有電解方式，制造超薄、高延伸率銅箔。且為降低制造成本及簡化多類別產品之管控，更應朝向研發任意厚度銅箔產品，其品質上所具特殊物理、化學、冶金、機械性質，皆可滿足積層板業界各種軟、硬板材料所需銅箔特性需求，亦即軟硬兼施的“萬能銅箔”，應為銅箔業界夢寐以求的目標。