1、∑介電常數(DK值)：通常表示某種材料儲存電能能力的大小，∑值越小，儲存電能能力越小，傳輸速度越快。

　　2、TG(玻璃化溫度)：當溫度升高到某一區域時，基板將由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度點稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。 Tg是基材保持“剛性”的最高溫度(℃)。

　　3、CTI(耐漏電起痕指數)：表示絕緣性的好壞。CTI值越大，絕緣性越好。

　　4、TD(熱分解溫度)：衡量板材耐熱性的一個重要指標。

　　5、CTE(Z-axis)—(Z-軸熱膨脹系數)：反映板材受熱膨脹分解的一個性能指標，CTE值越小板材性能越好。

PCB板材知識及標準

5G線路板廠了解到，目前我國大量使用的覆銅板的分類方法有多種。一般按照板的增強材料可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。如果按照板所采用的樹脂膠黏劑的不同進行分類，常見的紙基CCI有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，這個是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。

另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按照CCL的阻燃性能來分，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一兩年，隨著對各國對環保問題的越來越重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，一般稱之為“綠色型阻燃CCL”。隨著電子產品技術的高速發展，對CCL的要求也變得更高。

因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對PCB基板材料不斷提出新的要求，從而，促進覆銅板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標準如下：

① 國家標準：我國有關基板材料的國家標準有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，于1983年發布。

② 國際標準：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯的FOCT標準，國際的IEC標準等;PCB設計材料的供應商，常見與常用到的就有：生益\建滔\國際等。

PCB板材按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4

　　其具體參數及用途如下：

　　94HB：普通紙板，不防火(最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板)

　　94V0：阻燃紙板 (模沖孔)

　　22F： 單面半玻纖板(模沖孔)

　　CEM-1：單面玻纖板(必須要電腦鉆孔，不能模沖)

　　CEM-3：雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米)

FR-4: 雙面玻纖板

　　1. 阻燃特性的等級劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種

　　2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

　　3. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板

　　4. 無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體。

　　5. Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。

　　6. 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg?PCB線路板及使用高Tg PCB的優點

高Tg指的是高耐熱性，高Tg的pcb線路板當溫度升高到某一閥值的時候基板就會由”玻璃態”轉變為“橡膠態”，這個時候的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。相當于Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。就是普通PCB電路板基板材料在高溫下情況下，不斷產生軟化、變形、熔融等等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，如此就影響到產品的使用壽命了，通常Tg的板材為130℃以上，高Tg通常大于170℃，中等Tg約大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB電路板，稱作高TgPCB;基板的Tg提高了，電路板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。

PCB廠了解到，伴隨電子工業的飛躍發展，尤其是以計算機為代表的電子產品，朝著高功能化、高多層化發展，需要PCB電路板基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB電路板在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

因此通常的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕后受熱的情況下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等不同情況存在一定的差異，高Tg產品明顯要比普通的PCB電路板基板材料好很多。

高頻的PCB有哪些重要的參數?

高頻電路板基材介電常數(Dk)一定得小而穩定，一般來說是越小越好，信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延誤。

高頻電路板基板材料介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。

高頻電路板的阻抗——其實是指電阻和對電抗的參數，由于PCB線路要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以必然要求阻抗越低越好。

高頻電路板基材吸水性要低，吸水性高就會在受潮時造成介電常數與介質損耗。

軟硬結合板廠了解到，為了滿足不同應用的信號完整性的要求，PCB不僅僅要測試S參數、TDR阻抗，還需要對材料本身的物理特性介電常數、介電損耗進行分析。準確的介電常數不但可以實現有效設計，還可以使仿真和產品的真實測試結果更加符合，提高設計開發的效率，對于PCB材料供應商包含PCB生產研發商都具有重要的意義。