1、絕緣薄膜

絕緣薄膜形成了電路的基礎層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應力，銅箔形成了導電層。

在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導線的安置提供了物理支撐，以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被應用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。

2、導體

銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積（ED），或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側表面具有光澤，而另一側被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質平滑的特點，它適合于應用在要求動態(tài)撓曲的場合之中。

3、粘接劑

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆采用的篩網(wǎng)印刷技術。

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不是所有的疊層結構均包含粘接劑，沒有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎的疊層構造相比較，具有更佳的導熱率。由于無粘接劑柔性電路的薄型結構特點，以及由于消除了粘接劑的熱阻，從而提高了導熱率，它可以使用在基于粘接劑疊層結構的柔性電路無法使用的工作環(huán)境之中。

基本結構

• 銅箔基板：Copper Film。

• 銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種，常見厚度為1oz、1/2oz和1/3oz。

• 基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。

• 膠：粘接劑，厚度依客戶要求而決定。

• 覆蓋膜保護膠片：Cover Film，表面絕緣用，常見的厚度有1mil與1/2mil。

• 離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。

• 補強板：PI Stiffener Film，補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè)，常見的厚度有3mil到9mil。

• EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內(nèi)線路不受外界（強電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

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FPC軟板基本結構材料介紹

從撓性印制線路板的基本結構分析，構成撓性印制線路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層（銅箔）和覆蓋層 。

01.銅箔基板（Copper Film）

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種。厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz。

基板膠片：常見的厚度有1 mil與1/2 mil兩種。

膠（接著劑）：厚度依根據(jù)自己的需求決定。

02.覆蓋膜保護膠片（Cover Film）

覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用。常見的厚度有1 mil與1/2 mil。

膠（接著劑）：厚度根據(jù)自己的需求決定。

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè)。

03.補強板（PI STIffener Film）

補強板：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè)。常見的厚度有3 mil到9 mil。

膠（接著劑）：厚度依根據(jù)自己的需求決定。

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。

EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內(nèi)線路不受外界（強電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

另外，F(xiàn)PC經(jīng)常有焊盤、金手指等結構，一般要對其進行加強處理，即在這些結構處的反面壓適當大小的FR4或PI不強，厚度根據(jù)產(chǎn)品具體使用環(huán)境進行選擇，有時候，也會用到鋼片。補強只能在FPC表層。

FPC常用的幾種疊層結構

01.單面板

采用單面覆銅板材料制作而成，于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜或覆蓋涂層，形成一種只有單層導體的軟性電路板。

02.普通雙面板

使用雙面板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。

03.基板生成單面板

使用兩層單面敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。

04.多層板

以單面敷銅板材料及粘結膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導體結構的線路板，可以設計為局部分層結構以達到具備高撓曲性的目的。

05.剛撓結合板（軟硬結合板）

剛撓結合印制板是由剛性和撓性基板有選擇地層壓在一起組成，結構緊密，以金屬化孔形成導電連接。每塊剛撓結合印制板上有一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)。

 以上就是線路板廠整理的FPC組成材料及疊層結構， 希望大家有所收獲！