HDI廠講什么是HDI板?
HDI廠講HDI，全稱HighDensityInverter，中文名為“高密度互聯”。HDI電路板是生產印制板的一種，線路分布密度比較高，使用微盲/埋孔技術。
隨著電子技術的不斷進步，電子產品不斷向輕、薄、短、小的方向發展，高密度互連(HDI)技術便應運而生。在PCB行業內，對HDI板的定義是：最小的線寬/間距≤75/75μm、最小的導通孔孔徑≤150μm、含有盲孔或埋孔、最小焊盤≤400μm、焊盤密度＞20/c㎡的PCB板，屬于高端PCB類型。隨著HDI印制電路板朝著高密度化的方向發展，對HDI制備技術要求越來越高。
HDI電路板的特點：相對于傳統的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優點。它的板層間的電氣互連是通過導電的通孔、埋孔和盲孔連接實現的，其結構上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔，只需要較少的層數便能滿足設計需要，因此更輕、更薄。
HDI板的高密度在設計上具有五大特點：
1.含有盲孔等微導孔設計;
2.孔徑小于152.4μm，且孔環直徑小于254μm;
3.焊接接點密度大于50個/c㎡;
4.布線密度大于46cm/c㎡;
5.線寬線距不超過76.2μm。
線路板廠講HDI板高密度化主要體現在孔、線路、層間厚度三個主要方面:
1.導通孔的微型化。其主要表現在孔徑小于150μm的微孔成孔技術以及成本、生產效率和孔位精度控制等方面的高要求化。
2.線寬與線距的精細化。其主要表現在導線缺陷和導線表面粗糙度要求越來越嚴格。
3.介質厚度的薄型化。其主要表現在層間介質厚度向80μm及以下的趨勢發展，并且對厚度均勻性要求越來越嚴格，特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。
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