HDI廠講HDI，全稱HighDensityInverter，中文名為“高密度互聯(lián)”。HDI電路板是生產(chǎn)印制板的一種，線路分布密度比較高，使用微盲/埋孔技術(shù)。

隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品不斷向輕、薄、短、小的方向發(fā)展，高密度互連(HDI)技術(shù)便應(yīng)運(yùn)而生。在PCB行業(yè)內(nèi)，對(duì)HDI板的定義是：最小的線寬/間距≤75/75μm、最小的導(dǎo)通孔孔徑≤150μm、含有盲孔或埋孔、最小焊盤≤400μm、焊盤密度＞20/c㎡的PCB板，屬于高端PCB類型。隨著HDI印制電路板朝著高密度化的方向發(fā)展，對(duì)HDI制備技術(shù)要求越來(lái)越高。

HDI電路板的特點(diǎn)：相對(duì)于傳統(tǒng)的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點(diǎn)。它的板層間的電氣互連是通過(guò)導(dǎo)電的通孔、埋孔和盲孔連接實(shí)現(xiàn)的，其結(jié)構(gòu)上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔，只需要較少的層數(shù)便能滿足設(shè)計(jì)需要，因此更輕、更薄。

HDI板的高密度在設(shè)計(jì)上具有五大特點(diǎn)：

1.含有盲孔等微導(dǎo)孔設(shè)計(jì);

2.孔徑小于152.4μm，且孔環(huán)直徑小于254μm;

3.焊接接點(diǎn)密度大于50個(gè)/c㎡;

4.布線密度大于46cm/c㎡;

5.線寬線距不超過(guò)76.2μm。

線路板廠講HDI板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線路、層間厚度三個(gè)主要方面:

1.導(dǎo)通孔的微型化。其主要表現(xiàn)在孔徑小于150μm的微孔成孔技術(shù)以及成本、生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面的高要求化。

2.線寬與線距的精細(xì)化。其主要表現(xiàn)在導(dǎo)線缺陷和導(dǎo)線表面粗糙度要求越來(lái)越嚴(yán)格。

3.介質(zhì)厚度的薄型化。其主要表現(xiàn)在層間介質(zhì)厚度向80μm及以下的趨勢(shì)發(fā)展，并且對(duì)厚度均勻性要求越來(lái)越嚴(yán)格，特別對(duì)于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。