在設(shè)計手機(jī)無線充線路板時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于大多數(shù)的設(shè)計，手機(jī)無線充線路板的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，手機(jī)無線充線路板的疊層設(shè)計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射須電路通常采用多層板設(shè)計。下面列出了層疊設(shè)計要注意的8個原則。

1.分層

  在多層手機(jī)無線充線路板中，通常包含有信號層（S）、電源（P）平面和接地（GND）平面。電源平面和接地平面通常是沒有分割的實體平面，它們將為相鄰信號走線的電流提供一個好的低阻抗的電流返回路徑。信號層大部分位于這些電源或地參考平面層之間，構(gòu)成對稱帶狀線或非對稱帶狀線。多層手機(jī)無線充線路板的頂層和底層通常用于放置元器件和少量走線，這些信號走線要求不能太長，以減少走線產(chǎn)生的直接輻射。

2.確定單電源參考平面

  使用去耦電容是解決電源完整性的一個重要措施。去耦電容只能放置在手機(jī)無線充線路板的頂層和底層。去耦電容的走線、焊盤，以及過孔將嚴(yán)重影響去耦電容的效果，這就要求設(shè)計時必須考慮連接去耦電容的走線應(yīng)盡量短而寬，連接到過孔的導(dǎo)線也應(yīng)盡量短。例如，在一個高速數(shù)字電路中，可以將去耦電容放置在手機(jī)無線充線路板的頂層，將第2層分配給高速數(shù)字電路（如處理器）作為電源層，將第3層作為信號層，將第4層設(shè)置成高速數(shù)字電路地。此外，要盡量保證由同一個高速數(shù)字器件所驅(qū)動的信號走線以同樣的電源層作為參考平面，而且此電源層為高速數(shù)字器件的供電電源層。

3.確定多電源參考平面

  多電源參考平面將被分割成幾個電壓不同的實體區(qū)域。如果緊靠多電源層的是信號層，那么其附近的信號層上的信號電流將會遭遇不理想的返回路徑，使返回路徑上出現(xiàn)縫隙。對于高速數(shù)字信號，這種不合理的返回路徑設(shè)計可能會帶來嚴(yán)重的問題，所以要求高速數(shù)字信號布線應(yīng)該遠(yuǎn)離多電源參考平面。

4.確定多個接地參考平面

  多個接地參考平面（接地層）可以提供一個好的低阻抗的電流返回路徑，可以減小共模EMl。接地平面和電源平面應(yīng)該緊密耦合，信號層也應(yīng)該和鄰近的參考平面緊密耦合。減少層與層之間的介質(zhì)厚度可以達(dá)到這個目的。

5.合理設(shè)計布線組合

  一個信號路徑所跨越的兩個層稱為一個“布線組合”。最好的布線組合設(shè)計是避免返回電流從一個參考平面流到另一個參考平面，而是從一個參考平面的一個點（面）流到另一個點（面）。而為了完成復(fù)雜的布線，走線的層間轉(zhuǎn)換是不可避免的。在信號層間轉(zhuǎn)換時，要保證返回電流可以順利地從一個參考平面流到另一個參考平面。在一個設(shè)計中，把鄰近層作為一個布線組合是合理的。如果一個信號路徑需要跨越多個層，將其作為一個布線組合通常不是合理的設(shè)計，因為一個經(jīng)過多層的路徑對于返回電流而言是不通暢的。雖然可以通過在過孔附近放置去耦電容或者減小參考平面間的介質(zhì)厚度等來減小地彈，但也非一個好的設(shè)計。

6.設(shè)定布線方向

  在同一信號層上，應(yīng)保證大多數(shù)布線的方向是一致的，同時應(yīng)與相鄰信號層的布線方向正交。例如，可以將一個信號層的布線方向設(shè)為"Y軸”走向，而將另一個相鄰的信號層布線方向設(shè)為“X軸”走向。

7.采用偶數(shù)層結(jié)構(gòu)

  從所設(shè)計的手機(jī)無線充線路板疊層可以發(fā)現(xiàn)，經(jīng)典的疊層設(shè)計幾乎全部是偶數(shù)層的，而不是奇數(shù)層的，這種現(xiàn)象是由多種因素造成的。從印制電路板的制造工藝可以了解到，電路板中的所有導(dǎo)電層救在芯層上，芯層的材料一般是雙面覆板，當(dāng)全面利用芯層時，印制電路板的導(dǎo)電層數(shù)就為偶數(shù)。偶數(shù)層印制電路板具有成本優(yōu)勢。由于少一層介質(zhì)和覆銅，故奇數(shù)層印制電路板原材料的成本略低于偶數(shù)層的印制電路板的成本。但因為奇數(shù)層印制電路板需要在芯層結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊芯層黏合工藝，故造成奇數(shù)層印制電路板的加工成本明顯高于偶數(shù)層印制電路板。與普通芯層結(jié)構(gòu)相比，在芯層結(jié)構(gòu)外添加覆銅將會導(dǎo)致生產(chǎn)效率下降，生產(chǎn)周期延長。在層壓黏合以前，外面的芯層還需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和錯誤蝕刻的風(fēng)險。增加的外層處理將會大幅度提高制造成本。

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