圖3.1是一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔（Drilled Via）和增層電路板中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號線的沿X方向和Y方向配置。所以在X和Y方向導線交點的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導通。栓孔配置呈斜線方向排列，這種斜線排列方式可以連到最多的栓孔數目。一般高密度電路板的密度指標是以栓孔密度來表示，每英寸見方面積中所能容納的栓孔數碼樣以VPSG（Vias Per Square Grid）的單位來表示，圖3.1中的FR4電路板的栓孔密度只有4VPSG而增層電路板的栓孔密度則高達20VPSG。除了增層線路板平面線路密度是一般的FR4印刷線路板的3倍之外，由于增層線路板的絕緣層厚度只有40um也比FR4電路板薄，因此Z方向密度也是FR4電路板的2倍，所以整個增層電路板的線路密度可以超過一般FR4電路板的10倍以上。由于增層線路板的線路密度還高于FR4印刷線路板，因此如果無法確保制程所需的精密度時，增層電路板的生產良率便會大幅下降。

圖3.1  栓孔密度的比較

         傳統的FR4印刷電路板的玻璃纖維基板是將含有環氧樹脂的玻璃纖維布和銅箔壓合之后。利用機械鉆孔的方式形成上下層之間導通的穿孔，并以光蝕刻的方式形成線路。因此在制程上部分屬于機械加工，部分則是化學制程。

         增層PCB除了少部分穿孔制程之外，基本上全部是以化學制程來完成。由于線路密度還高于傳統的FR4電路板，因此無法使用傳統印刷電路板的檢查方式來進行品質控制。而且對于增層電路板而言制程誤差的控制非常重要，因此如何選擇制程控制的參數和控制制程參數是非常重要的工作。但是由于很多制程參數無法直接檢驗或直接觀察，因此如何監控這些制程參數便是決定增層電路板量產技術成熟與否的重點之一。