當(dāng)FPC線路無法以單層線路完成或者其中線路有跨線需要時，增加導(dǎo)體層數(shù)以增加線路連接之密集度以連成設(shè)計需求，成為必要的手段。雙面板為雙層導(dǎo)體利用接著劑批附在軟性基材上，其間雙層導(dǎo)體之連結(jié)可透過電鍍通孔、焊錫填孔凸塊等方式進(jìn)行層間連通。利用有膠基板材料完成之雙面板，其側(cè)視結(jié)構(gòu)可參考圖1-1.

圖1-1：雙面軟板結(jié)構(gòu)的示意

   雙面軟板層間連結(jié)最普遍常見的是電鍍通孔方式，在基板上先進(jìn)行通孔的形成，可以機(jī)械鉆孔也可以鐳射鉆孔進(jìn)行，依孔徑大小及線路密集度而定，也可以用模具沖洗，通孔再以電漿蝕刻或化學(xué)蝕刻方式完成；孔壁清潔及粗化處理；接著在孔表面進(jìn)行金屬化處理，可采用化學(xué)鍍銅、導(dǎo)電碳膜（黑化）或黑影制程，完成以后電鍍制程將銅厚增加到所需厚度，如此便完成雙層導(dǎo)體間之連通。
   隨著高密度線路需求，電鍍通孔可設(shè)計為全面電鍍與部分電鍍兩種。全面電鍍會使面銅增厚，不利細(xì)線路制作能力，在動態(tài)應(yīng)用上也容易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，使銅箔疲勞而斷裂；部分電鍍只在通孔處進(jìn)行電鍍制程，利用遮蔽材料將通孔以外區(qū)域覆蓋起來，如此一來，可完成兩導(dǎo)體層之連通又不影響細(xì)線路能力及動態(tài)應(yīng)用的信賴性。

   層間連通技術(shù)常見的還有蓋孔式（Tenting）、導(dǎo)電材料填孔式及高分子厚膜技術(shù)填孔式等，可依照精度需求及導(dǎo)電能力要求選擇適當(dāng)制程，只要能使導(dǎo)體層互連，任何方式都可以嘗試，但考量到制程穩(wěn)定度、制程適用性及經(jīng)濟(jì)規(guī)模，電鍍通孔仍是應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)，其他技術(shù)的普及性仍不高。