HDI基板中的串擾怎么避免
高密度互連或HDI基板是多層，高密度電路，具有細線和明確定義的空間圖案等特征。越來越多的HDI基板的采用增強了PCB的整體功能并限制了操作區域。
將HDI板與其他類型板區分開來的關鍵因素之一是其獨特的設計，其中包括多層銅填充微通孔。這些多層微通孔實現了垂直互連。此外，高密度互連（HDI）基板提供的優點包括更高的集成度和更好的兩側元件放置。此外，HDI板由較小數量的I/O組成。高密度互連（HDI）基板的其他功能包括更快的信號傳輸和顯著減少信號損失和交叉延遲。
最近采用的HDI板制備技術涉及組件的小型化并采用高端設備。但是，串擾等挑戰會對HDI板的性能產生不同的影響。因此，避免HDI電路板中的串擾變得至關重要。
HDI電路板中的串擾生成
無意識跡線和組件之間的電磁耦合被定義為電子電路中的串擾。此外，由于外部干擾，電磁場干擾可能發生在PCB中。串擾會產生不良影響，影響時鐘，周期信號，系統關鍵網絡，如數據線，控制信號和I/O.此外，受影響的時鐘和周期性信號會對工作PCB和組件組件產生嚴重的功能影響。串擾導致電容和電感耦合。 HDI基板中的電容耦合發生在其中一條跡線位于另一條跡線上時。
避免串擾的方法
HDI基板中的串擾因較短而減少耦合長度和較低介電常數高達50％。可以限制HDI基板中串擾的其他因素包括，
使用較低的Dk材料。
HDI材料系統的較低介電常數可使電路板收縮至28％。
距離越短對于參考平面，近端串擾將越低。
HDI小型化提供更短的互連長度，如果使用更低介電常數材料，則HDI基板中的串擾減少
介電常數較低時，介電厚度較小。這意味著較低介電常數的材料系統可以在相同的間距下產生更少的串擾，或者跡線可以更靠近在一起并具有相同的串擾量。
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