展會回顧 | 每一次出發,只為更精彩綻放!
2021年1月20日至1月22日,為期三天的2021 NEPCON JAPAN落下帷幕,在今年這樣的特殊時刻,深聯電路努力迎接挑戰,最終圓滿舉辦了這次展會。
?
NEPCON JAPAN作為“電子封裝&制造”的綜合展會,融合了包括電路板、電子元器件等7大專業主題展區,是名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會!

深聯電路日本分公司銷售團隊及技術專家攜通訊、汽車、醫療、安防等領域高端的PCB、HDI、FPC及軟硬結合產品如期亮相。
.jpg)

展會期間,深聯電路展位就吸引了眾多參觀者駐足咨詢了解,同時向同行翹楚、合作伙伴展示了公司最新產品和技術動態,并進行了深入的交流??蛻艏娂妼ι盥撾娐返漠a品、技術和規模表示了高度認可。



展會帶來的不僅僅是一筆筆的訂單、一位位新的朋友們,更是那一個個信心滿滿的眼神,和一顆顆堅定的雄心。展會是一個新起點,我們將不忘初心地提供好服務,堅守匠心精神,矢志不渝地為客戶提供高質量可靠的PCB!

在此,特別感謝日本分公司的所有同事,因為你們的敬業,才使得展會得以最精彩的效果呈現!
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
推薦深聯新聞
- 深聯電路榮膺2024年度“綠色制造與環保優秀企業”稱號
- 珠海深聯招聘專場,它來啦!
- 電池 FPC:電子設備供電連接的柔性基石
- 當 PCB 廠遇上 AI:是挑戰,還是開啟 “智能電路” 新賽道的鑰匙?
- 解碼線路板廠精密工藝:如何將基板雕琢成電子設備 “心臟”?
- 探秘汽車智能座艙線路板:復雜電路如何適配多變需求?
- 5G 時代,HDI 面臨哪些關鍵挑戰與發展機遇?
- 手機無線充軟板,如何為便捷充電 “搭橋鋪路”?
- 汽車激光雷達線路板為何需要耐極端溫度?普通 PCB 為何無法替代?
- PI 基材為何仍是柔性電路板的主流選擇??



總共 - 條評論【我要評論】