PCB廠：高通發(fā)布全球首個VR、AR專用芯片
在近些年，手機廠商正在不斷擁抱VR、AR技術(shù)，作為全球芯片供應(yīng)商領(lǐng)導(dǎo)品牌之一，高通驍龍平臺在過去幾年中不斷致力于虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、人工智能等領(lǐng)域，此前便有廠商推出了搭載高通驍龍835處理器的VR一體機。近期，PCB廠小編了解到，高通正式發(fā)布全球首個擴展現(xiàn)實（XR）專用平臺——驍龍XR1。XR的全稱為Extended Reality，即擴展現(xiàn)實，是增強現(xiàn)實（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）的統(tǒng)稱。
XR1將為用戶提供更高的擴展現(xiàn)實體驗，針對AI、AR進行了特別優(yōu)化，提供更好的交互體驗和功耗控制。XR1平臺支持4K 60幀高清視頻，可用于VR頭戴顯示器中。XR1平臺集成圖片處理器、支持領(lǐng)先的圖形應(yīng)用API，如OpenGL、OpenCL和Vulkan。XR1平臺使用3D音頻套件和Aqstic音頻技術(shù)和aptX藍牙編碼技術(shù)以實現(xiàn)高保真的全方位音頻效果。
XR1芯片能夠讓OEM廠商打造更便宜的入門級AR、VR設(shè)備，高通還宣布包括VIVE、Vuzix、Picoare等OEM廠商已經(jīng)開始了基于XR1平臺的開發(fā)。總的來說，XR1平臺最大的意義便是能夠讓XR設(shè)備走進普通消費者的日常生活中，發(fā)揮更廣泛的作用。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
推薦深聯(lián)新聞
- 深聯(lián)電路榮膺2024年度“綠色制造與環(huán)保優(yōu)秀企業(yè)”稱號
- 珠海深聯(lián)招聘專場，它來啦！
- 電池 FPC：電子設(shè)備供電連接的柔性基石
- 當(dāng) PCB 廠遇上 AI：是挑戰(zhàn)，還是開啟 “智能電路” 新賽道的鑰匙？
- 解碼線路板廠精密工藝：如何將基板雕琢成電子設(shè)備 “心臟”？
- 探秘汽車智能座艙線路板：復(fù)雜電路如何適配多變需求？
- 5G 時代，HDI 面臨哪些關(guān)鍵挑戰(zhàn)與發(fā)展機遇？
- 手機無線充軟板，如何為便捷充電 “搭橋鋪路”？
- 汽車激光雷達線路板為何需要耐極端溫度？普通 PCB 為何無法替代？
- PI 基材為何仍是柔性電路板的主流選擇?？
總共 - 條評論【我要評論】