PCB廠格局與發(fā)展趨勢
2017年度，PCB廠全球前四十大制造商的產值占據了整個行業(yè)的60%以上，相較于2016年度提升15.9%，并且在不斷擴展市場占有率。Prismark預計PCB產業(yè)在2018年將保持穩(wěn)健增長，2017年到2022年年均復合增長率維持在3.2%左右。
中國PCB行業(yè)增長速度略高于全球PCB行業(yè)增長速度，Prismark預計中國PCB行業(yè)2017年度增長9.6%左右，2017年至2022年年復合增長率為3.7%左右。全球PCB產業(yè)正在向亞洲特別是中國大陸轉移的趨勢保持不變，Prismark預計中國大陸PCB產業(yè)2017年度產值占比全球2017年產值約為50.5%，而中國臺灣、韓國等亞洲其他地區(qū)靠后。
中國大陸PCB擁有較為成熟的產業(yè)鏈，國家政策利于產業(yè)發(fā)展。國家"十三五規(guī)劃"指出的要加快構建高速、移動、安全新一代的信息基礎設施，無論是深入普及高速無線網絡、新能源汽車、積極推進智能制造、人工智能、第五代移動通信(5G)和超寬帶關聯(lián)技術研究，還是布局未來網絡架構、技術體系和安全保障體系都離不開PCB產品，因此中國PCB行業(yè)的內增動力依然顯著。
隨著中國PCB市場上原材料供應趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴，PCB產業(yè)門檻逐漸變高，行業(yè)集中度正在變大，實力穩(wěn)健的企業(yè)將贏得更大的市場空間。
從產業(yè)發(fā)展來看，在產品類型上，全球PCB產業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產率并減少環(huán)境影響，以適應下游各電子終端設備行業(yè)的發(fā)展，HDI、FPC、剛撓結合板及IC載板等將成為行業(yè)未來重點發(fā)展方向。
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除
推薦深聯(lián)新聞
- 深聯(lián)電路榮膺2024年度“綠色制造與環(huán)保優(yōu)秀企業(yè)”稱號
- 珠海深聯(lián)招聘專場，它來啦！
- 電池 FPC：電子設備供電連接的柔性基石
- 當 PCB 廠遇上 AI：是挑戰(zhàn)，還是開啟 “智能電路” 新賽道的鑰匙？
- 解碼線路板廠精密工藝：如何將基板雕琢成電子設備 “心臟”？
- 探秘汽車智能座艙線路板：復雜電路如何適配多變需求？
- 5G 時代，HDI 面臨哪些關鍵挑戰(zhàn)與發(fā)展機遇？
- 手機無線充軟板，如何為便捷充電 “搭橋鋪路”？
- 汽車激光雷達線路板為何需要耐極端溫度？普通 PCB 為何無法替代？
- PI 基材為何仍是柔性電路板的主流選擇?？
總共 - 條評論【我要評論】