在20世紀60年代初，美國CCL生產廠家為解決紙基覆銅板在沖剪加工過程中的開裂問題，開發了CEM-1產品。到了70年代，CEM-3產品開始在歐美、日本等國家紛紛上市。

   面料和芯料由不同增強材料構成的剛性覆銅板，稱為復合基CCL。這類CCL主要是在NEMA/ANSI標準中型號為CEM系列的覆銅板。在CEM系列中，CEM-1和CEM-3是最常見的品種。CEM系列復合基CCL的開發、問世的最初期，還有一種以環氧-玻纖紙作為增強材料、以環氧樹脂為主樹脂組成的覆銅板。它稱為CEM-4。CEM-4與CEM-3的區別在于兩方面：在板的兩外側，沒有像CEM-3那樣的環氧-玻纖布的表面層；非阻燃性。
   另外，還有CRM系列的復合基覆銅板。它是由以聚酯-玻纖布作為面料，聚酯-纖維紙作為芯料組成復合基的覆銅箔層壓板。其中具有阻燃性的這類覆銅板成為CRM-7，非阻燃性的板成為CRM-8。
   CEM-4及CRM系列的復合基覆銅板，目前他們的應用市場很小。因此一般稱為的復合基覆銅板，主要是指最常見的CEM-1和CEM-3兩種覆銅板。CEM-1板在IPC-4101標準中的型號是NO.10板，在JIS標準中的型號是CPE1F板。CEM-3板在IPC-4101標準中的型號是NO.12板，在JIS標準中的型號是CGE3F板。
   CEM系列的復合基覆銅板在機械性和制造成本上，介于環氧-玻纖布基CCL和酚醛-紙基CCL之間。通過有三十多年的對復合基CCL樹脂性能的不斷改進，目前CEM-3覆銅板的電氣性能，已經不亞于一般FR-4型玻纖布基環氧型CCL。CEM系列的復合基覆銅板可以沖孔加工，也適用于機械鉆孔加工。其中CEM-3在機械鉆孔加工性方面，較優于FR-4。有的CEM-3產品，在耐漏電起痕性（CTI）、板的尺寸精度、尺寸穩定性等方面，已優于一般FR-4產品。在近年無鹵化CCL的開展，在常規的三大類覆銅板（玻纖布基CCL、紙基CCL、復合基CCL）中，CEM-3覆銅板是相比之中最易實現無鹵化的一類CCL。這是優于它的樹脂組成中，有填料的存在易于實現不含溴的阻燃性，同時在它實現無鹵化后，性能上與原傳統的含鹵CEM-3差距甚小。
   用CEM-3和CEM-3去代替FR-4基板材料制作雙面PCB，目前已在日本、歐美等國家、地區得到了你廣泛的采用。CEM-1主要應用于調諧基板、游戲機基板、民用測量儀基板、電源基板等。CEM-3主要應用于電子計算機、復印機、小型計算機、洗衣機、空調、電冰箱、汽車電子產品、電子調諧器等用的PCB。有的廠家還將CEM-3用于多層板的制造。