銅是一種活性金屬，必須要在裸露端以特定材料來處理，才能在經過儲存后仍能保持可焊接性或允許進行壓合貼附。FPC廠家提供的一般可選擇處理，如表所示。

         金被用在電路板邊緣的連接器處理，偶爾也會出現在高信賴的FPC設計上。這種處理一般是靠電鍍技術，時常會在底部處理一層底層，這種狀態下意味著導體線路仍然保有互連機制在進行導電功能。

         在貼附保護膜（或覆蓋涂裝）后進行電鍍是不錯的選擇，因為這表示保護膜開口與電鍍處理可以保證對齊完整，應該不會有暴露的導體面，也不會有黏著劑在電鍍面上。要執行保護膜貼附后的電鍍，導電線必須要在設計中保留下來，不論是延伸到切形位置的外部在成形時切割掉，或者也可以利用后蝕刻、成品沖壓機械加工去除等方式處理，無電錫鍍可以在端子沒有保留導電線的狀態下進行暴露端子區電鍍。

         焊錫涂裝或者表面進行錫處理，可以提供優異的軟板端子整體保護。它可以搭配后續（焊接）組裝技術，同時也被用在許多壓力連接器的生產。焊錫是一種普遍的電路板表面處理選擇，同時可以簡單的被用在軟板應用上。除非有不良的處理而出現滲錫問題，才會導致組裝焊接時的再融融現象，這當然會破壞保護膜或覆蓋涂裝的結合性與開口而發生滲錫。

         因此焊錫必須在貼附保護膜制程進行，如果焊錫是要用電鍍制作則保留導體是必要考量。熱風整平焊錫則是解決方案之一，它被廣泛的用在生產低成本、局限性焊錫處理上，但是高溫與強制熱風處理是必要的程序，因此要用預烘烤來排除濕氣，之后暴露在焊錫爐中進行熱風平整清除多余焊錫。不過這種軟板處理會讓軟板在處理后略微縮小、扭曲。且會有脫層的風險。不過在已經推動無鉛制程后，無鉛焊錫操作溫度高的問題會讓這種制程更難使用。

         有機保焊膜涂裝快速普及，因為他們相當容易導入FPC廠，在產品上并不需要導線，且可以提供適當的儲存穩定度。可以從各個主要電化學品供應商取得，需要處理的時間則有變化，主要依據期待的儲存壽命與槽溫而定，在室溫到50℃浸泡1-5分鐘的做法常有人使用。

         無電錫析鍍是另外一個可用的選擇，適合用在所有類型FPC上，它容易控制且對線路無損害。當制程中假設襯墊是清潔且不要過度存儲，這是一個短期合理可保持焊接性的方法。