印制電路板產業鏈上游包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜、油墨等原材料；中游為印制電路板的制造，按照按板材的材質分類，可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板、封裝基板等類別；下游廣泛應用于通信、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域。

上游原材料
上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。
銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價格取決于銅的價格變化，受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導電體在PCB中起到導電、散熱的作用。
玻纖布是覆銅板的第二大原材料，由玻纖紗紡織而成，在覆銅板中起到增加強度、絕緣的作用，占覆銅板的成本約為25%~40%。
合成樹脂也是覆銅板的重要原材料，具有較好的力學性能、電性能和黏結性能，在覆銅板中起粘合作用，占覆銅板成本約為15%。

中游制造
全球市場與中國市場
全球市場：在當前云技術、5G網絡建設、汽車電子、大數據、人工智能、共享經濟、工業4.0、物聯網等加速演變的大環境下，作為“電子產品之母”的PCB行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。根據Prismark公開數據，2022年全球PCB市場規模達817.41億美元，同比增長1.0%，預計2023年全球市場規模將達到783.64億美元。

中國市場：以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發展，將推動AI服務器及人工智能領域產品的大爆發，未來5年，5G、人工智能、物聯網、工業4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。與此同時，全球電子整機以及汽車行業需求疲軟，將對PCB行業產生一定影響，預測2023年中國PCB市場增速將放緩，達到3096.63億元。
PCB廠的產品結構
印制電路板細分市場主要產品包括剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板。從各細分市場產值規模占比來看，2021年中國PCB市場產品以剛性板為主，包括多層板、單雙面板、HDI板等，市場份額合計占比81%；撓性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結合板占比1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

下游應用
PCB的一個顯著特點是下游應用領域覆蓋面廣泛，覆蓋計算機、通信、消費電子、工控醫療、軍事、半導體和汽車等行業，幾乎涉及所有電子信息產品。其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據了PCB行業產值的70%左右。
 

目前，PCB正迎來行業景氣期，隨著5G時代的到來，通信、消費電子以及汽車電子等領域將發生重大變化，從而帶動相應PCB行業的發展。

通信領域：5G基站的特點是高頻高速，需要采用頻率更高且帶寬更寬的毫米波波段。而毫米波信號衰減嚴重，傳輸距離短，只能通過增加基站數量解決問題。根據預測，2026年5G宏基站數量約475萬個，小基站數是宏基站數的2倍，即950萬個，宏基站和小基站數總計超過1400萬個。如此大的基站數量，將給PCB帶來廣闊的市場空間。

消費電子領域：受益于5G的到來，手機市場將迎來換機潮。Canalys預測，未來5年，全球5G手機出貨量將達到19億部，其復合年均增長率達到179.9%。手機PCB將迎來高速發展期。

汽車電子領域：受益于5G的高傳輸速率和低延時特點，自動駕駛、智慧汽車等方向將得到迅猛發展，車用PCB需求將得到提升。

總體看來PCB產業鏈發展完整，上游原材料充足，中游制造部分在飛快發展，技術革新，產業規模擴大，最后下游有足夠的需求量，可以將產品運用到更多的領域。

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