汽車軟硬結合板廠之分析中國芯片產能3年內增長60%，5年內翻倍！
汽車軟硬結合板廠了解到，巴克萊分析師的研究顯示，根據當地制造商的現有計劃，中國的芯片制造能力將在5到7年內增加一倍以上，“大大超過”市場預期。
PCB廠了解到，研究顯示，根據對中國48家擁有制造工廠的芯片制造商的分析，預計60%的新增產能可能會在未來3年內增加。
包括Joseph Zhou和Simon Coles在內的分析師在報告中表示，“本土企業仍然被低估。中國本土半導體制造商和晶圓廠的數量遠多于主流行業消息來源的分析。”
中國企業已加快采購重要的芯片制造設備，以支持產能擴張并增加供應。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內的領先半導體設備生產商在2023年收到了大量來自中國的訂單。
分析師表示，大部分新增產能將用于使用舊技術生產芯片。這些傳統半導體（28nm及以上）比最先進的芯片至少落后十年，但廣泛用于家用電器和汽車等系統。
電池FPC廠了解到巴克萊分析師表示，從理論上講，這些芯片可能會導致市場供應過剩，但“我們認為這至少需要幾年時間，最早可能是2026年，并且取決于所達到的質量以及任何新的貿易限制。”
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