PCB廠了解到，隨著電子信息技術的發展，越來越多的領域用到多層PCB板。傳統意義上，我們將4層以上的PCB板定義為“多層PCB板”，10層以上稱為“高多層PCB板”。能不能生產高多層PCB板，是衡量一家PCB板生產企業有無實力的重要指標。能夠生產20層以上的高多層板，算是技術實力比較拔尖的PCB企業了。

都說多層PCB板制作價格昂貴，因為很難做，但是很多客戶一直搞不懂“多層PCB板制作為什么那么難”的問題，今天，就讓經驗豐富的PCB工程師為你詳解：多層PCB板制作為什么那么難？

一、主要制作難點 

對比常規線路板，高層線路板板件更厚、層數更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等，內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。

1、層間對準度難點

由于高層板層數多，客戶設計端對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。

2、內層線路制作難點

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低；細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大；內層芯板厚度較薄，容易褶皺導致曝光不良，蝕刻過機時容易卷板；在成品報廢的代價相對高。

3、壓合制作難點

多張內層芯板和半固化片疊加，壓合生產時容易產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設計疊層結構時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度，并設定合理的高層板壓合程式。

4、鉆孔制作難點

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題；因板厚容易導致斜鉆問題。

二、 關鍵生產工序控制

 1、材料選擇要求電子電路材料的介電常數和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠性要求。

2、線路板廠講壓合疊層結構設計在疊層結構設計中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質層厚度等，應遵循以下主要原則：

(1) 半固化片與芯板廠商必須保持一致。為保證PCB可靠性，所有層半固化片避免使用單張1080或106半固化片(客戶有特殊要求除外)，客戶無介質厚度要求時，各層間介質厚度必須按IPC-A-600G保證≥0.09mm。

(2) 當客戶要求高TG板材時，芯板和半固化片都要用相應的高TG材料。

(3) 內層基板3OZ或以上，選用高樹脂含量的半固化片，但盡量避免全部使用106 高膠半固化片的結構設計。

(4) 若客戶無特別要求，層間介質層厚度公差一般按+/-10%控制，對于阻抗板，介質厚度公差按IPC-4101 C/M級公差控制，若阻抗影響因素與基材厚度有關，則板材公差也必須按IPC-4101 C/M級公差。

3、層間對準度控制

內層芯板尺寸補償的精確度和生產尺寸控制，需要通過一定的時間在生產中所收集的數據與歷史數據經驗，對高層板的各層圖形尺寸進行精確補償，確保各層芯板漲縮一致性。

4、內層線路工藝

由于傳統曝光機的解析能力在50μm左右，對于高層板生產制作，可以引進激光直接成像機(LDI)，提高圖形解析能力，解析能力達到20μm左右。傳統曝光機對位精度在±25μm，層間對位精度大于50μm；采用高精度對位曝光機，圖形對位精度可以提高到15μm左右，層間對位精度控制30μm以內。

5、壓合工藝

目前壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、熱熔、鉚釘、熱熔與鉚釘結合，不同產品結構采用不同的定位方式。對于高層板采用四槽定位方式，或使用熔合+鉚合方式制作，OPE沖孔機沖出定位孔，沖孔精度控制在±25μm。

根據高層板疊層結構及使用的材料，研究合適的壓合程序，設定最佳的升溫速率和曲線，適當降低壓合板料升溫速率，延長高溫固化時間，使樹脂充分流動、固化，避免壓合過程中滑板、層間錯位等問題。

6、鉆孔工藝

由于各層疊加導致板件和銅層超厚，對鉆頭磨損嚴重，容易折斷鉆刀，對于孔數、落速和轉速適當的下調。精確測量板的漲縮，提供精確的系數；層數≥14層、孔徑≤0.2mm或孔到線距離≤0.175mm，采用孔位精度≤0.025mm 的鉆機生產；直徑φ4.0mm以上孔徑采用分步鉆孔，厚徑比12:1采用分步鉆，正反鉆孔方法生產；控制鉆孔披鋒及孔粗，高層板盡量采用全新鉆刀或磨1鉆刀鉆孔，孔粗控制25um以內。

三、可靠性測試 

高層板比常規的多層板更厚、更重、單元尺寸更大，相應的熱容也較大，在焊接時，需要的熱量更多，所經歷的焊接高溫時間要長。在217℃(錫銀銅焊料熔點)需50秒至90秒，同時高層板冷卻速度相對慢，因此過回流焊測試的時間延長。

以上便是電路板廠“多層PCB板制作為什么那么難”的回答，通過以上的分享，相信你一定對多層PCB板的制作有了更加深刻的了解，同時，你也明白了為什么多層PCB板制作價格那么貴的原因了吧！確實，PCB板制作流程復雜，多層PCB板制作更是難上加難，“一分錢一分貨”就是這個道理，希望以上分享能夠為你提供幫助。

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