柔性電路板之2022年中國半導體專利申請量全球第一：37865項，占比高達55%！
就柔性電路板小編了解，雖然中國既不是世界上最大的芯片設(shè)計國，也不是世界上最大的芯片生產(chǎn)國。但是，近年來隨著中國芯片產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，中國申請的半導體專利數(shù)量也在高速增長。根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所Mathys & Squire最新發(fā)布的一份報告顯示，2022年，中國公司申請的半導體相關(guān)專利數(shù)量達到了全球的一半以上。
報告顯示，2022年，全球半導體專利申請量達到創(chuàng)紀錄的69190項，比五年前的5943項增長了380%，比2020/21年的62770件增加了9%。
就柔性電路板小編了解，從專利來源地看，在2022年度，全球55%的半導體專利申請量（37865項）來自中國，排名第一。目前中國將重點放在促進國內(nèi)的半導體生產(chǎn)上，以減少對西方技術(shù)的依賴。美國則以18223項專利申請量（占總數(shù)的26%）排名第二。相比之下，英國的半導體專利申請量僅179項，僅占全球總量的0.26%。
就柔性電路板小編了解，2022年度最大的申請人是半導體巨頭臺積電，該公司以4793項專利申請量，占全球所有專利申請量的7%。而最大的美國半導體專利申請人是總部位于加利福尼亞州的應(yīng)用材料公司，擁有209項專利申請，其次是Sandisk（50項）和IBM（49項）。
報告稱，半導體行業(yè)持續(xù)的研發(fā)支出支撐了技術(shù)的增長，行業(yè)內(nèi)的激烈競爭確保了創(chuàng)新以激烈的速度繼續(xù)。預(yù)計到2030年，全球半導體產(chǎn)業(yè)價值將從2021的5900億美元增至1萬億美元。其中，汽車行業(yè)將占全球半導體需求的15%，高于2021的8%。另一個增長的關(guān)鍵領(lǐng)域是“物聯(lián)網(wǎng)”，包括從可穿戴技術(shù)到智能家居甚至智能城市的所有領(lǐng)域。
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