多層電路板在生產加工四大難點
1、內層線路制作難點
電路板多層板線路有高速、厚銅、高頻、高 Tg 值各種特殊要求，對內層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如 ARM 開發板，內層有非常多阻抗信號線，要保證阻抗的完整性增加了內層線路生產的難度。
內層信號線多，線的寬度和間距基本都在 4mil 左右或更小;板層多芯板薄生產容易起皺，這些因素會增加內層的生產成本。
2、內層之間對位難點
電路板多層板層數越來越多，內層的對位要求也越來越高。菲林受車間環境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產出來會有一樣的漲縮，這使得內層間對位精度更加難控制。
3、壓合工序的難點
多張芯板和 PP(半固化片)的疊加，在壓合時容易出現分層、滑板和汽包殘留等問題。層數多，漲縮量控制及尺寸系數補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，則容易導致層間可靠性測試失效問題。
4、鉆孔生產的難點
電路板多層板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材質鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內膠渣的難度。高密度多層板孔密度高，生產效率低，容易斷刀，不同網絡過孔間，孔邊緣過近會導致 CAF 效應問題。
因此，為了保證最終成品的高可靠性，則需要電路板制造商在生產過程中進行對應的控制
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