電池FPC之消費電子IC封裝需求疲軟
據深聯電路電池FPC小編了解，由于消費電子設備銷售低迷，消費MCU、MOSFET、低端邏輯IC和電源管理IC等消費電子IC的封裝需求已顯著下降，并可能持續至2023年第一季度末。
據電池FPC小編了解，有消息人士稱，俄烏戰爭引發的高通貨膨脹削弱了消費者的購買力和意愿，消費電子芯片供應商和下游系統制造商繼續消化過多的庫存。
“封測廠商下半年3C及IT應用芯片封裝需求較上半年下降幅度超預期，而那些在汽車和工業應用領域表現較弱的廠商將經歷更艱難的下半年。”消息人士說道。
據電池FPC小編了解，從目前的市況來看，消費電子封測需求疲軟，車用封測訂單大增，以封測龍頭日月光為例，該公司CFO董宏思表示，車用電子相關業務將同步押注封測、電子代工服務，預期今年車用芯片封測業務將占集團比重逾7%。業內人士預期日月光今年車用芯片封測營收貢獻有望達10億美元新高。
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