軟板SMT貼片加工產生焊接裂縫的原因是什么？
如今電子產品越來越多，越來越精細化，只要是用電的產品都需要線路板，深聯電路板廠給客戶提供硬板，軟板，HDI，FPCA，軟硬結合板的一站式服務。接下來為大家分析SMT貼片加工產生焊接裂縫的原因。
SMT貼片加工的焊接裂縫產生原因
1. 軟板貼片焊盤與元器件焊接面侵潤沒有達到加工要求。
2. 助焊膏的使用沒有達到加工的標準。
3. 焊接焊接與電級各種各樣原材料的熱膨脹系數不配對，點焊凝結時不穩定。
4. 回流焊溫度曲線圖的設定無法使助焊膏中的有機化學揮發性有機物及水份在進到流回區前蒸發。
5. 軟板貼片加工中無鉛焊接材料的難題是高溫、界面張力大、粘度大。界面張力的提升必定會使汽體在制冷環節的外逸更艱難，汽體不易排出去，使裂縫的占比提升。因而軟板SMT貼片加工中無鉛焊接中的出氣孔、裂縫比較多。
6. 此外，因為無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，特別是在尺寸較大、多層板，及其有熱導率大的電子器件時，高值溫度通常要做到260℃上下，制冷凝結到室內溫度的溫度差大，因而，無鉛焊接的地應力也較為大。
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
推薦深聯新聞
- 深聯電路榮膺2024年度“綠色制造與環保優秀企業”稱號
- 珠海深聯招聘專場，它來啦！
- 電池 FPC：電子設備供電連接的柔性基石
- 當 PCB 廠遇上 AI：是挑戰，還是開啟 “智能電路” 新賽道的鑰匙？
- 解碼線路板廠精密工藝：如何將基板雕琢成電子設備 “心臟”？
- 探秘汽車智能座艙線路板：復雜電路如何適配多變需求？
- 5G 時代，HDI 面臨哪些關鍵挑戰與發展機遇？
- 手機無線充軟板，如何為便捷充電 “搭橋鋪路”？
- 汽車激光雷達線路板為何需要耐極端溫度？普通 PCB 為何無法替代？
- PI 基材為何仍是柔性電路板的主流選擇?？
總共 - 條評論【我要評論】