據(jù)深聯(lián)電路柔性線路板小編了解，2022年第一季中國智能手機系統(tǒng)單芯片出貨量達到7439萬套，較2021年同期下滑14.4％，與2021年第四季相比微幅成長0.7％。
  觀察2022年第一季中國整體手機系統(tǒng)單芯片表現(xiàn)狀況，聯(lián)發(fā)科以41.2％市占率拿下市占率冠軍寶座，且寫下2015年以來單季歷史新高水準，出貨量相較2021年第四季明顯成長22.6％，與2021年第一季相比則小幅增加2.0％。
  市占率第二名及第三名則分別由高通、蘋果拿下，其中高通第一季市占率為35.9％，在出貨量上也交出季成長13.1％的表現(xiàn)，蘋果則由于步入出貨淡季，因此出貨呈現(xiàn)季減及年減狀況。
  對于聯(lián)發(fā)科在第一季的營運表現(xiàn)，主要受惠天璣9000及天璣8100等手機芯片出貨放量，且獲得品牌廠在中高階機種導入。至于在5G手機系統(tǒng)單芯片市占率來看，聯(lián)發(fā)科第一季市占率達40.5％，高通則為36.8％。

  據(jù)柔性線路板小編了解，另外，受到美國制裁的華為旗下海思在第一季手機系統(tǒng)單芯片出貨量僅250萬套，交出季減18％、年減82％的平淡表現(xiàn)，目前仍能主要出貨原因在于每月穩(wěn)定銷售，使庫存尚未見底。
  同時也釋出3月中國手機系統(tǒng)單芯片單獨出貨報告，單月出貨量達2004萬套、年減24.7％、月減14.6％，顯示中國疫情反復(fù)，需求持續(xù)下降，不過聯(lián)發(fā)科市占率卻逆勢上升到41.4％，表現(xiàn)優(yōu)于第一季平均水準，看好后續(xù)在臺積電高良率產(chǎn)能支持下，加上中高端產(chǎn)品持續(xù)放量，未來市占率可望持續(xù)攀升。

  據(jù)柔性線路板小編了解，2021年不包括純代工廠在內(nèi)的前50家半導體供應(yīng)商，占全球半導體市場總金額6146億美元，達到89%，比2010年前50家公司占總金額的81%份額增加8個百分點。前5名、前10名和前25名的公司在2021年全球半導體市場的市占率，分別比2010年增加8%、9%和11%。