- 電路板塞孔技術概述2017-06-13 17:33
- 塞孔電路板制造技術廣泛應用于BVH、IC封裝載板、BUP尖端科技領域,而民用電子產品中有手機ECM、電腦主板、數碼產品等也廣泛應用。
- 線路板廠|我的高考夢2017-06-07 10:46
- 高考夢,一個人的夢,一家人的夢,千萬學子的夢,千萬個家庭的夢,中國的夢。線路板廠小編愿各位金榜題名。
- 電路板的阻抗2017-06-03 14:46
- 對于用電的裝置,一對導線的特性阻抗是電壓與傳遞脈沖電流的比例。對于從一個裝置到另外一個裝置要有最大的電源訊號轉移,必須要個裝置具有標準相同的阻抗,這個狀態時常被稱為搭配性阻抗。要最大化沿著線路的電源訊號傳送,同時要讓脈沖在傳送時能保持不變,就必須讓線路上的每一個點阻抗都相同。這也就是所謂的電路板阻抗控制,當然阻抗控制的線路一般是搭配驅動器與電源裝置的阻抗。
- 最新消息|深聯線路板廠“知識競答直播賽”結束啦2017-05-27 18:59
- 這次的“知識競答活動”已經圓滿結束,提前祝大家端午節快樂,放假期間出行注意安全,咱們節后見!
- 單面FPC制造工藝概述2017-05-17 17:11
- 撓性板的形態是多種多樣,單面FPC就是一種比較簡單的結構形式,盡管比較簡單但還必須具備相應的工藝用料和加工程序。
- 深聯PCB廠榮膺“廣東省名牌產品”稱號!2017-05-13 17:11
- 廣東省名牌產品推進委員會公布了2016年廣東省名牌產品名單,深聯電路HDI線路板廠順利通過產品評選工作,榮膺“廣東省名牌產品”稱號!
- 贛州市深聯線路板廠綠油絲印組榮獲市“工人先鋒號”2017-05-09 16:26
- 2017年4月27日,市委、市政府召開了贛州市慶祝“五一”國際勞動節暨勞模先進表彰大會,表彰獲省和市五一勞動獎狀獎章、工人先鋒號榮譽的集體和個人。贛州市深聯線路板廠阻焊絲印組就是此次受表彰的對象之一,并榮獲了“市工人先鋒號”榮譽集體稱號。
- 持續體系提升 夯實人才儲備——深聯PCB廠IATF 16949體系內審員認證培訓2017-04-28 09:17
- 2017年4月24日-26日,深聯PCB廠特邀請到SGS認證中心培訓專家強層備老師,為工廠包括管理層干部、品質工程師、體系專員等共30余人進行IATF 16949(質量管理)體系內審員認證培訓。
- ALIVH積層多層板工藝概論2017-04-25 16:30
- 在制造積層多層板工藝中可分為兩種類型:一種是無“芯板”的積層板;一種是有“芯板”的積層板。而ALIVH(任意層內導通孔技術)和B2it(埋入凸塊互連技術)兩種工藝方法均屬于后一種工藝。它主要區別于有“芯板”的工藝方法,就是不采用“芯板”和鍍覆孔的工藝方法,積層多層板的層間互連是采用導電膠的方法實現導通,達到甚高密度的互連結構。可以在布線層的任何位置來形成IVH(內層導通孔)的、信號傳輸線路短的積層多層板。因為其整體層間的互連密度是相同的,所以能達到更高密度的互連等級。采用此種類型的工藝制造的積層多層板,將具有厚度更薄或尺寸更小。
- FPC的性能特點2017-04-18 14:33
- 軟板獲得我廣泛的應用。是因為它具有顯著的工藝特性和設計、使用的優越性,可以大致歸納為以下幾個方面:
- 軟板材料的發展趨勢2017-04-15 14:47
- 國內軟板材料產業已由20年前完全依賴進口,到現今位居全球第二大供應國,期間經過軟板產業的重整與消長,但因其特性與應用產品所需之輕量薄型相符合,另外電子產品在資訊與通訊行動化的訴求日益強烈,都促使軟板市場呈現正面上揚的趨勢,以國內近幾年來說,整體軟板市場的復合成長率均高達40%以上,這連帶使上游軟板材料產業需求跟著增加,但在市場熱潮下所引發的過度投資效應也使軟板與軟板材料產業,面臨削價競爭與獲利下降的傳統產業宿命,如何在競爭中勝出,將是未來產業的重要課題。
- FPC用銅箔材料結論與展望2017-04-11 16:57
- 因應電路板之急遽發展,銅箔今后扮演之角色勢必更加重要。從生產設備、通信設施、事物設備、交通系統、家庭內需,均逐步導向電子化,諸如電腦超速化及一般泛用電器產品需求,電路板仍然有大幅成長空間,尤其是使用于可攜式資通訊產品的FPC,在手機及平面顯示器等產業的帶動下,其市場成長空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術,目前為止尚無具體成果,可預期在未來電路板產業仍有大幅發展與成長空間。
- 軟板與軟性電子2017-04-08 15:48
- 軟板與軟性電子 近來軟性電子成為科技界熱門的話題,似乎已被認定是繼半導體與顯示器后成為下一波新興產業技術,國內外討論與研究議題持續不斷,與前幾年的奈米技術盛況相較有過之而無不及。軟板技術前些年因資通訊產品行動化之潮流也是風光一時,其魅力至今仍然在產業界為一熱門話題,投入軟板產業者前仆后繼。因軟性電子強調可撓與輕量薄型的特色與軟板所訴求之產品特性相同,是否二者間存在著一定的相關性? 軟性電子的發展起因之一來自于高齡化社會的來臨,居家及遠距照需求殷切,強調個人式個性生活的時代到來,生活講求便利,資訊與通訊行動及整合化,最后加上永續家園的理念逐漸形成,對于追求方便與自然的觀念已成潮流,于是結合半導體電子與顯示科技的整合型技術醞釀而生。過去我國在以上二級技術投入相當的心力,并已經營出一定之規模。再加上成就過去國家經建成績的傳統化工與塑膠高分子材料產業已完全成熟,將此二者技術結合,如以技術觀點來言明軟性電子在國內發展其實已經建立完備的基礎,這是以高分子材料可撓曲性,搭配上半導體與顯示技術將整體應用更擴大的整合型技術。軟性電子在其本質上有所謂F4特性,即Flexible to Use-符合
- 線路板直接電鍍工藝分析2017-03-28 14:38
- 多層板孔的導通化,鉆孔后首先要進行除鉆污處理,即將鉆孔后內層銅表面上的樹脂除去。典型的除鉆污工藝包括樹脂膨脹、堿性高錳酸鉀溶液處理、中和等工藝方法除去板上的殘留高錳酸鉀。 樹脂膨脹處理包括電路板在提高溫度的條件下,使用合適的膨脹劑。膨脹劑可以包括含有堿金屬氫氧化物水溶液和乙二醇或其他溶劑,或使用非水溶劑的膨脹劑。
- 贛州深聯FPC廠榮獲帝晶光電“2016年度最佳質量獎“2017-04-24 09:26
- 3月22日,深圳市帝晶光電科技有限公司于3月22日在深圳福永寶麗來國際大酒店舉辦了“聚立突破,共贏未來----帝晶光電2016年度供應商大會”。贛州深聯FPC廠榮獲帝晶光電“2016年度最佳質量供應商”。
- 多層板之半固化片概述2017-03-21 15:20
- 半固化片是由樹脂和增強材料所構成的一種片狀材料。增強材料可分為玻璃布、紙基和其他復合材料等幾種類型。目前,多層線路板制造所使用之半固化片,大多是選用玻璃布作為增強材料。所以,我們下面主要是討論玻璃布增強型的半固化片。
- 恭賀贛州深聯電路板廠獲評“2016年度主攻工業成長型企業獎”2017-03-18 09:16
- 3月14日,贛州市對主攻工業先進單位進行了通報表彰。贛州市深聯電路有限公司獲評“2016年度主攻工業成長型企業獎”。
- 線路板廠2017上海慕尼黑電子展正式拉開帷幕!2017-03-14 16:42
- 雷迪森,杰特們,期盼已久的2017上海慕尼黑電子展就在今天,正式拉開帷幕!為了參加此次展覽,深聯電路板廠積極備戰,早早的帶著我們“武器”來到展會現場...
- PCB電鍍工藝技術2017-03-07 16:44
- 現代電路板的表面處理技術是在傳統的鍍覆技術的基礎上,應用材料學、機械學、電子學、物理學、流體力學、電化學以及納米材料學等科學原理、方法及其最新成就綜合發展起來的新型鍍覆技術。它研究固體材料表面。界面特征、性能、改性工藝過程和方法。從賦予某些新性能。如高導電性能、高抗熱性能、抗高溫氧化、耐磨性、反光、吸熱、導磁、屏蔽等等多種表面特殊功能的目的。
- 深聯HDI廠與你相約2017上海慕尼黑電子展2017-03-04 11:07
- 一年一度的慕尼黑上海電子展(electronicaChina)將于2017年3月14-16日在上海新國際博覽中心舉辦。








