柔性電路板生產拼版的說明與方法
柔性電路板在生產過程中，為了節省成本，提高生產效率，縮短生產周期，都會才有拼版的方式生產，而不是單片生產。在柔性電路板拼版時，需要遵循幾條原則。
1、在各工序可生產的前提下，電路板拼版盡量"擠"。所謂“擠”，就是縮小相鄰板與電路板之間的距離，從而減少整個拼版的尺寸，節約生產材料，從而降低生產成本。
2、單片板之間間距至少大于2.5mm。首先，這是為了滿足放置定位孔的需求，在批量生產過程中，成型一般采取模沖的方式，為了增強模沖精確性，在拼版內每片之間，需要放置定位孔，以免模沖偏位，導致柔性電路板報廢；在樣品生產過程中，一般使用激光切割成型，為了避免微偏，防止出現一片偏而整張偏的情況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。
3、柔性電路板拼版需添加蝕刻字符，對拼版尺寸、數量等進行簡單說明，從而便于后續生產中核對與校驗。
4、整個拼版四角增加定位孔，并選擇一角標注不同定位孔，便于后續工序生產中保持方向一致，從而不至于導致封膜貼返，字符印返等情況。
5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內。拼版尺寸越大，偏移越大，生產精度越差，成品不良率越高。
看完前面，大家應該多少了解的差不多了，下面簡單和大家介紹下柔性電路板拼版的三種方式。
1、常規拼版。直接按單片的方向陣列拼版，最適合外形規則的柔性電路板拼版，如長方形、正方形、圓形、橢圓形等；
2、斜拼。將單片進行一定的傾斜，然后陣列，從而最大程度上利用拼版空間，如有弧度的條形、折形等；
3、倒扣拼。即把單PCS一正一反組合在一起拼板。
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